เดือนตุลาคมที่ผ่านมา Qualcomm เปิดเผยว่ากำลังออกแบบชิป ARM เพื่อใช้ในเซิร์ฟเวอร์ตามข่าวเก่า

ความคืบหน้าล่าสุดคือเมื่อวันอาทิตย์ที่ผ่านมา Qualcomm ประกาศความร่วมมือกับรัฐบาลมณฑลกุ้ยโจวของจีน ก่อตั้งบริษัทร่วมค้า Guizhou Huaxintong Semi-Conductor Technology ขึ้น บริษัทนี้จะเน้นการออกแบบ การพัฒนา และการขายชิปสำหรับเซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูงในจีน

Qualcomm ให้เหตุผลของการเปิดบริษัทร่วมค้าว่าจีนเป็นตลาดเทคโนโลยีเซิร์ฟเวอร์เพื่อการพาณิชย์ที่มีขนาดใหญ่เป็นอันดับสองของโลก และ Qualcomm จะเปิดบริษัทลงทุนในกุ้ยโจว เพื่อนำร่องในการลงทุนในจีนของ Qualcomm ในอนาคตอีกด้วย

เข้าใกล้ความจริงไปทุกขณะสำหรับมาตรฐานการเชื่อมต่อไร้สายความเร็วสูง LTE-U ซึ่งรับ-ส่งข้อมูลผ่านย่านความถี่ที่ไม่ต้องขอใบอนุญาตเหมือนกับ Wi-Fi ทั่วไปที่ใช้ย่านความถี่ 5GHz ในปัจจุบัน

ตัวเทคโนโลยี LTE-U ถูกยกขึ้นมาพูดถึงกันตั้งแต่ปี 2014 และฝั่งผู้ผลิตชิปอย่าง Qualcomm ก็เตรียมรองรับในชิปรุ่นใหม่อย่าง Snapdragon 820 เหลือเพียงแค่รอการอนุมัติจากองค์กรที่กำกับดูแล ซึ่งล่าสุด FCC (กสทช. สหรัฐฯ) ก็ออกมาอนุญาตให้ทดสอบ LTE-U ได้แล้ว โดยมีหัวหอกอย่าง Verizon และ Qualcomm พยายามผลักดันมาหลายเดือน

บอร์ดของ Qualcomm ไม่อนุมัติแผนการแยกบริษัทออกเป็น 2 ส่วน คือส่วนการผลิตชิป และส่วนการขายไลเซนส์และสิทธิบัตร ด้วยเหตุผลว่าการคงทั้ง 2 ส่วนไว้ในบริษัทเดียวน่าจะเป็นหนทางที่ดีกว่า

Qualcomm ประสบปัญหาเรื่องรายได้และการเติบโตในช่วงหลัง ยอดสั่งซื้อไม่เติบโต เนื่องจากลูกค้ารายใหญ่อย่างซัมซุงหันไปผลิตชิปเอง และโดนผู้ผลิตชิปจากจีนเข้ามาตีตลาด นอกจากนี้ Qualcomm ยังถูกหน่วยงานภาครัฐหลายประเทศเข้ามาสอบสวนเรื่องการผูกขาดตลาดด้วย

ทางออกที่ Qualcomm คิดว่าเป็นไปได้คือการแยกบริษัท (แบบเดียวกับที่บริษัทอื่นๆ ทำในช่วงหลัง เช่น HP) แต่สุดท้ายก็ไม่เลือกแนวทางนี้

Qualcomm ประกาศเปลี่ยนชื่อรุ่นหน่วยประมวลผล 2 รุ่น คือ Snapdragon 620 เป็น 652 และ Snapdragon 618 เป็น 650 (อธิบายง่ายๆ เปลี่ยนมาเป็นซีรีส์ 65x) เพื่อให้เห็นความแตกต่างจากซีรีส์ 61x ตัวอื่น

Xiaomi หนึ่งในบริษัทจีนที่มีข่าวว่ากำลังทำชิปประมวลผลของตัวเองเมื่อไม่กี่วันก่อน ล่าสุดออกมาประกาศเซ็นสัญญาใช้งานสิทธิบัตรเทคโนโลยี 3G/4G จาก Qualcomm ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกแล้ว

การได้ Xiaomi เข้ามาร่วมเป็นลูกค้าสิทธิบัตรของ Qualcomm นอกจากจะช่วยเพิ่มรายได้ในส่วนของค่าไลเซนส์ซึ่งเป็นส่วนที่ทำรายได้กว่าครึ่งของบริษัทแล้ว ยังเป็นการขยายตลาดในจีนเพิ่มเติม หลังจากเพิ่งปิดดีลกับยักษ์ใหญ่รายอื่นๆ อย่าง Huawei, ZTE, TCL และ Lenovo ในช่วงไม่กี่เดือนที่ผ่านมา หลังจากผู้ผลิตสมาร์ทโฟนในจีนหลายรายเริ่มปันใจจาก Qualcomm เมื่อปีก่อนจนกระทบกับรายได้ และหุ้นของ Qualcomm เป็นอย่างมาก

รอคอยกันมานาน ในที่สุด Qualcomm ก็ได้ฤกษ์เปิดตัวมังกรไฟรุ่นใหม่ Snapdragon 820 อย่างเป็นทางการ ของใหม่ต้องบอกว่าใหม่หมดทั้งตัว ผลิตด้วยเทคโนโลยี 14nm FinFET

• ซีพียูตัวใหม่ Kryo เป็นชิปแบบ custom ที่มาแทน Krait ตัวเดิม, คุยว่าประสิทธิภาพดีขึ้นจากซีพียู Snapdragon 810 ถึงสองเท่า
• จีพียูตัวใหม่ Adreno 530 ประสิทธิภาพดีขึ้น 40% จาก Adreno 430, รองรับ OpenGL ES 3.1+
• โมเด็ม X12 LTE รองรับ LTE Cat 12/13 ดาวน์โหลด 600Mbps และอัพโหลด 150Mbps, เร็วกว่าโมเด็มรุ่นท็อปตัวปัจจุบันอย่าง X10 LTE ถึง 33%, รองรับ IEEE 802.11ad (WiGig) และ LTE-U
• Qualcomm Spectra ISP เป็นหน่วยประมวลผลสัญญาณภาพรุ่นล่าสุด รองรับเซ็นเซอร์ความละเอียดสูงได้ถึง 28MP
• Hexagon 680 DSP หน่วยประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (digital signal processor หรือ DSP) ตัวใหม่ ช่วยแบ่งงานจากซีพียู ผลคือประหยัดพลังงานมากขึ้น
  

เว็บไซต์ Nokiapoweruser เผยว่า Microsoft กำลังทดสอบต้นแบบ Lumia รุ่นใหม่ระดับเรือธงสองรุ่น ที่ใช้ Snapdragon 820 อยู่ โดยคาดว่าจะมีการเปิดตัวในไตรมาสสามปีหน้าเป็นอย่างเร็ว (Qualcomm เผยว่า Snapdragon 820 จะออกในครึ่งแรกของปี 2016)

จากข่าวก่อนหน้านี้ Kryo ซีพียูใหม่ใน Snapdragon 820 แรงกว่า 810 ถึงสองเท่า และจีพียู Adreno 530 ใน Snapdragon 820 แรงกว่าเดิม 40%

เคยประกาศไว้นานว่ามีแผนจะเข้าไปลุยตลาดเซิร์ฟเวอร์ด้วย ตอนนี้ Qualcomm ออกมาโชว์ชิป ARM รุ่นก่อนผลิตจริงสำหรับแผนนี้เป็นครั้งแรกแล้ว

ชิปตัวที่ว่าจะต่างจากที่ใช้ในซีรีส์ Snapdragon อย่างมาก ตัวชิปมีซีพียู ARMv8-A ทั้งหมด 24 คอร์ ซึ่งรองรับการเชื่อมต่อตู้สตอเรจ และ PCIe ระดับเซิร์ฟเวอร์ โดยในงานได้ทดสอบรัน KVM Linux hypervisor, OpenStack DevStack และให้ผู้ใช้มาลองรัน Wordpress บน Apache

นอกจากเปิดตัวสองชิปรุ่นใหม่อย่าง Snapdragon 617 และ 430 แล้ว ในวันเดียวกัน Qualcomm ยังเผยข้อมูลเพิ่มเติมของ Snapdragon 820 ชิปรุ่นเรือธงที่ใกล้ลงตลาดไปทุกขณะ โดยคราวนี้ลงรายละเอียดไปที่การเชื่อมต่อทั้งผ่าน LTE และ Wi-Fi

ในส่วนของการรองรับ LTE ชิป Snapdragon 820 จะเป็นรุ่นแรกที่ใช้โมเด็ม X12 LTE ซึ่งรองรับการดาวน์โหลดข้อมูลความเร็วสูงถึง 600Mbps และอัพโหลด 150Mbps เร็วกว่าโมเด็มรุ่นท็อปตัวปัจจุบันอย่าง X10 LTE ถึง 33% รวมถึงจะรองรับการใช้งาน LTE-U ซึ่งใช้งานความถี่ 5GHz ที่เคยพูดถึงเมื่อช่วงต้นปีได้อีกด้วย (แต่ยังไม่มีรายละเอียด)

Qualcomm เปิดตัวชิปสองรุ่นใหม่ Snapdragon 617 และ 430 จุดเปลี่ยนสำคัญคือการนำฟีเจอร์จากชิปรุ่นท็อปมาใส่ในชิปรุ่นราคาถูกกว่า รวมถึงรองรับ LTE ความเร็วสูงขึ้น

• Snapdragon 617 - เป็นรุ่นอัพเดตโดยตรงจาก Snapdragon 615 สเปคโดยรวมเท่ากันเกือบหมด ใช้ซีพียู Cortex-A53 แปดคอร์ ใช้จีพียูตัวเดิม Adreno 405 รองรับแรม LPDDR3 ความถี่สูงขึ้นเป็น 933MHz เพิ่มชิปประมวลผลภาพถ่ายแบบคู่ใช้งานกับเซ็นเซอร์ความละเอียดสูงขึ้นเป็น 21 เมกะพิกเซล โมเด็ม X8 LTE ความเร็วสูงสุด 300Mbps

  

Qualcomm เปิดตัวเทคโนโลยี Quick Charge 3.0 สามารถชาร์จเร็วกว่ารุ่น 2.0 สูงสุด 27% และสูญเสียพลังงานน้อยลงได้ถึง 45% การชาร์จแบตเตอรี่เปล่าไปถึง 80% จะชาร์จได้ในเวลา 35 นาทีเท่านั้น

เทคโนโลยีสำคัญของ Quick Charge 3.0 คือ Intelligent Negotiation for Optimum Voltage (INOV) ที่สามารถปรับระดับความต่างศักย์สำหรับชาร์จไฟได้ตามความต้องกร จากเดิมที่ Quick Charge 2.0 จะจ่ายไฟได้สี่ระดับ คือ 5V, 9V 12V, และ 20V ใน Quick Charge 3.0 จะสามารถจ่ายความต่างศักย์เพิ่มขึ้นหรือลดลงทีละ 200mV ในช่วง 3.6V-20V

ซีพียูที่รองรับ Quick Charge 3.0 ได้แก่ Snapdragon 820, 620, 618, 617, และ 430

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon Flight บอร์ดประมวลผลสำหรับโดรนและหุ่นยนต์ ตั้งเป้าเป็นแพลตฟอร์มประมวลผลมาตรฐานสำหรับโดรนระดับกลาง ที่อยู่ระหว่างโดรนมืออาชีพราคาแพง และโดรนของเล่นราคาถูก

Snapdragon Flight เป็นบอร์ดขนาดเล็ก 58x40mm ใช้ซีพียู Snapdragon 801, อัดแน่นมาด้วยฟีเจอร์ด้านกล้องและการสื่อสาร รองรับการบันทึกวิดีโอ 4K, 802.11n Wi-Fi, ระบบนำทางผ่านดาวเทียม global navigation satellite system (GNSS) รวมถึงมีระบบชาร์จเร็ว Quick Charge ด้วย

บอร์ด Snapdragon Flight เริ่มส่งให้ผู้ผลิตโดรนแล้ว ตัวโดรนจริงจะออกขายช่วงครึ่งแรกของปี 2016 ตอนนี้มีบริษัทโดรนบางรายอย่าง Yuneec ประกาศตัวใช้บอร์ดรุ่นนี้แล้ว

เพื่อป้องกันปัญหาความร้อนสูงที่เกิดขึ้นกับ Xperia Z3+ ซึ่งใช้ Snapdragon 810 ทำให้ Xperia Z5 สมาร์ทโฟนเรือธงตัวใหม่ของ Sony ที่เพิ่งเปิดตัวมานั้น แม้ว่าหน้าตาภายนอกจะไม่ต่างจากเดิมมาก แต่ภายในถูกแก้ไขมาเพื่อรองรับกับปัญหาความร้อนโดยเฉพาะ

แต่เดิมตั้งแต่ Sony เปิดตัว Xperia Z2 มา ก็มีผู้ใช้ไปแกะเครื่องและพบว่า Sony ใช้ท่อความร้อน (ฮีทไปป์) ในการช่วยระบายความร้อนออกจากชิปประมวลผล และในรุ่นล่าสุดอย่าง Xperia Z5 ก็ยังใช้ท่อความร้อนเหมือนเดิม แต่เบิ้ลเป็นสองท่อเพื่อให้สมกับความร้อนแรงที่ Snapdragon 810 ทำได้

Qualcomm ทยอยเผยรายละเอียดของ Snapdragon 820 เพิ่มเติม คราวก่อนพูดถึงจีพียู Adreno 530 ไปแล้ว คราวนี้เป็นรายละเอียดของซีพียูตัวใหม่ Kryo ครับ

Kryo เป็นซีพียูที่มาแทน Krait ที่เราคุ้นเคยกันดี ทางบริษัทคุยว่า Kryo ของ 820 จะมีประสิทธิภาพและอัตราการใช้พลังงานเหนือกว่าซีพียูที่ใช้ใน 810 ถึงสองเท่า ตัว Kryo ใช้การผลิตระดับ 14 นาโนเมตร อัดสัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.2GHz

Qualcomm ยังเปิดตัวเทคโนโลยี Qualcomm Symphony System Manager ที่ช่วยให้หน่วยประมวลผลทุกตัว (ซีพียู, จีพียู, DSP หน่วยประมวลผลสัญญาณ, ISP หน่วยประมวลผลภาพ) ทำงานร่วมกันได้ดีขึ้น ช่วยประหยัดพลังงานมากขึ้นกว่าเดิม

รอคอยกันมาแสนนาน (พร้อมข่าวหลุดนับไม่ถ้วน) วันนี้ Qualcomm ก็เริ่มออกมาให้รายละเอียดของ Snapdragon 820 ที่จะออกในช่วงครึ่งแรกของปี 2016

รอบนี้ Qualcomm เผยรายละเอียดของชิ้นส่วนย่อย 2 ส่วนคือจีพียู Adreno 530 และหน่วยประมวลผลภาพ Qualcomm Spectra image signal processing (ISP) unit

Adreno 530 เป็นจีพียูรุ่นใหม่ที่จะมาแทน Adreno รหัส 4xx ในปัจจุบัน และถือเป็นจีพียูที่แรงที่สุดที่ Qualcomm เคยทำมา

Qualcomm อัพเดตหน่วยประมวลผล Snapdragon รุ่นเล็กของตัวเองแบบเงียบๆ โดยออกทีเดียว 3 รุ่นรวดคือ Snapdragon 212, 412, 616 ทั้งสามตัวผลิตที่ 28 นาโนเมตร รองรับ LTE ครบหมดแล้ว

ตามที่ Qualcomm เคยประกาศไว้ว่าปลายปีนี้จะได้เห็น Snapdragon 820 ชิปรุ่นเรือธงตัวใหม่ที่ใช้ซีพียูตัวใหม่รุ่นปรับแต่งจาก ARMv8 (ซึ่งรองรับ 64 บิต) เป็นครั้งแรก และตอนนี้ก็มีข้อมูลของเจ้าชิปตัวนี้หลุดออกมาบ้างแล้ว

เพิ่งมีรายงานว่า Qualcomm จะปรับลดพนักงาน พร้อมปรับแผนการบริหาร ได้ไม่กี่วัน วันนี้ก็มีประกาศอย่างเป็นทางการของ Qualcomm ออกมาแล้ว

โดยการปรับโครงสร้างบริษัทครั้งนี้ Qualcomm จะปรับลดพนักงานลง 15% หรือราว 4,500 คนในช่วงปลายปีนี้ ซึ่งจะช่วยลดค่าใช้จ่ายลงได้ราว 1,400 ล้านเหรียญ และจะมีการเพิ่มตัวบอร์ดผู้บริหารจากกองทุนบริหารความเสี่ยง Jana Partners เข้ามาอีกสามรายรวด ซึ่งหนึ่งในนั้นมีคนที่เคยเป็นผู้บริหาร Motorola ในช่วงที่แยกธุรกิจสมาร์ทโฟนออกจากธุรกิจอุปกรณ์ทางโทรคมอีกด้วย

การเปลี่ยนแปลงบอร์ดบริหารในครั้งนี้ทำให้ Qualcomm ยังมีโอกาสแยกบริษัทอยู่สูง โดยจะเป็นการแยกส่วนผลิตชิปออกจากธุรกิจไลเซนส์เทคโนโลยีที่ทำกำไรได้ดี

ดูเหมือนยักษ์ใหญ่ผู้ผลิตชิปอย่าง Qualcomm กำลังจะถึงคราวเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ หลังจากผลประกอบการไตรมาสล่าสุดกำไรตกลงถึง 46% จากแรงกดดันจากบรรดาผู้ผลิตชิปราคาย่อมเยาที่มี MediaTek เป็นหัวหอก รวมถึงราคาหุ้นที่ตกลงอย่างต่อเนื่อง

จากสถานการณ์ตอนนี้ มีความเป็นไปได้ว่า Qualcomm จะแก้ไขสถานการณ์นี้ หนึ่งในตัวเลือกที่ถูกพูดถึงคือการแตกบริษัท ปลดพนักงานเพื่อลดต้นทุน และซื้อหุ้นคืนจากผู้ถือหุ้น โดยจากรายงานคาดว่า Qualcomm จะแยกเป็นสองบริษัท คือส่วนธุรกิจผลิตชิป และธุรกิจขายไลเซนส์จากสิทธิบัตรซึ่งมีมูลค่ารวมกันมากกว่า 104,000 ล้านเหรียญ

Qualcomm กำลังจะเจอวิกฤตครั้งใหม่ในยุโรปเสียแล้ว หลังจากคณะกรรมาธิการยุโรป (EC) เริ่มเดินหน้าสอบสวนประเด็นผูกขาดการค้าของ Qualcomm รวดเดียวถึงสองประเด็น

ประเด็นแรกคือทาง EC ตั้งข้อสงสัยว่า Qualcomm อาจใช้วิธีคุมตลาดด้วยการให้แรงจูงใจทางการเงินกับผู้ผลิตที่ใช้ชิปของ Qualcomm ทั้งหมด หรือเกือบทั้งหมด เช่น การขายชิปราคาพิเศษให้กับลูกค้าที่ซื้อยกล็อต หรือจ่ายเงินให้กับพนักงานที่มาดีลด้วย เป็นต้น ส่วนอีกประเด็นระบุว่า Qualcomm อาจยอมขายชิปเซ็ตในราคาที่ต่ำกว่าทุนเพื่อบีบคู่แข่งออกจากตลาด

จากปัญหาความร้อนของ Snapdragon 810 ที่ร้อนจนส่งผลให้ผู้ใช้ไม่สามารถใช้งานตัวเครื่องแบบปกติได้ เราได้เห็น Qualcomm พยายามแก้ปัญหานี้หลายครั้งด้วยการออกรุ่นย่อยมาเสริมอยู่หลายๆ ครั้ง แต่ล่าสุดมีรายงานว่า HTC ได้เปลี่ยนมาใช้ Snapdragon 810 (v2.1) ให้กับ One M9 ในล็อตหลังๆ เป็นที่เรียบร้อยแล้ว เพราะ Qualcomm ขอมา

Thread Group กลุ่มมาตรฐานอุตสาหกรรมที่ร่วมผลักดันโพรโทคอล Thread สำหรับการสื่อสารระหว่างอุปกรณ์ IoT ได้ฤกษ์ออกสเปก Thread เวอร์ชันแรกแล้ว

Thread เป็นโพรโทคอลสื่อสารที่พัฒนาต่อจาก IEEE 802.15.4 Wireless Personal Area Network ซึ่งเป็นมาตรฐานเดียวกับที่ใช้ใน ZigBee แต่เพิ่มเรื่องการค้นหาอุปกรณ์ในเครือข่ายเข้ามาด้วย แนวคิดของ Thread คือต่อเชื่อมอุปกรณ์และเราเตอร์ภายในบ้าน/อาคารแบบ mesh ที่ไม่มีจุดตายจุดใดจุดหนึ่ง (single point of failure) แล้วค่อยต่อออกอินเทอร์เน็ตอีกชั้นผ่านโพรโทคอลอื่นๆ (เช่น Wi-Fi)

ถ้าจำกันได้ชิปเรือธงของ Qualcomm อย่าง Snapdragon 810 ถูกติงมาตั้งแต่เปิดตัวว่ามีปัญหาความร้อน ตอนนี้มีรายงานใหม่ระบุว่าสมาร์ทโฟนรุ่นที่เพิ่งวางขายในตลาดเริ่มใช้ชิป Snapdragon 810 รุ่นปรับปรุงที่แก้ปัญหาดังกล่าวไปแล้ว

เล่าย้อนความหลัง Snapdragon 810 ตัวแรกสุดคือรุ่น v1 ที่เริ่มทดสอบช่วงปลายปี 2014 พร้อมกับข่าวหลุดๆ มาว่าชิปตัวนี้จะมีปัญหาเรื่องความร้อน ก่อนจะอัพเกรดเป็นรุ่น v2 ซึ่งใช้กับสมาร์ทโฟนช่วงต้นปีทั้ง LG G Flex 2 และ HTC One M9 ที่พยายามเลี่ยงความร้อนด้วยการออกแบบตัวเครื่อง แต่สุดท้ายกลับประสบปัญหาประสิทธิภาพตกเสียแทน

กูเกิลประกาศความร่วมมือกับ Qualcomm โดยจะใช้ซีพียู Snapdragon 810 สำหรับฮาร์ดแวร์ของ Project Tango รุ่นถัดไป ที่จะมีเวอร์ชันสมาร์ทโฟนด้วย (ปัจจุบันมีแต่แท็บเล็ต)

ผลของความร่วมมือนี้คือ Qualcomm จะออกฮาร์ดแวร์ต้นแบบสำหรับสมาร์ทโฟนที่มีกล้องจับสภาพแวดล้อม แบบเดียวกับของ Project Tango และฮาร์ดแวร์ตัวนี้จะเริ่มวางขายให้นักพัฒนาในไตรมาสที่สามของปี

เดิมทีนั้น ฮาร์ดแวร์ Project Tango รุ่นแรกใช้ชิป NVIDIA Tegra K1 และที่ผ่านมากูเกิลขายแท็บเล็ตนี้ไปได้ 3,000 เครื่อง ซึ่งการลดราคาฮาร์ดแวร์รุ่นแรกลงครึ่งหนึ่ง บวกกับการจับมือกับ Qualcomm น่าจะช่วยให้ Tango แพร่หลายมากขึ้น

Daimler AG บริษัทรถยนต์สัญชาติเยอรมันผู้ผลิต Mercedes-Benz ประกาศจับมือกับ Qualcomm ผนวกฟีเจอร์ชาร์จอุปกรณ์พกพาแบบไร้สายให้กับรถยนต์ในเครือแล้ว

ในงานประกาศความร่วมมือดังกล่าว Daimler ระบุว่าจะใส่ฟีเจอร์ชาร์จแบตเตอรี่อุปกรณ์พกพาไร้สายเข้าในรถยนต์ไฟฟ้า (EV) และรถยนต์ไฟฟ้าไฮบริด โดยไม่ต้องติดตั้งอุปกรณ์เพิ่มเติม รวมถึงกำลังหาทางเพิ่มประสบการณ์ใช้รถให้ดีขึ้นด้วยการเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตความเร็วสูงผ่าน 3G/4G เข้าไปอยู่

ช่วงที่ผ่านมา Daimler ค่อนข้างสนใจใส่เทคโนโลยีเข้าไปในรถมากขึ้นอย่างชัดเจน ก่อนการประกาศความร่วมมือกับ Qualcomm ครั้งนี้ก็มีข่าวว่าสนใจเข้าซื้อบริการแผนที่ HERE Maps จากโนเกียมาก่อน