หนังสือพิมพ์ The Korea Herald อ้างแหล่งข่าวไม่เปิดเผยตัวตน ระบุว่าซัมซุงอาจจะต้องเลือกใช้ชิป Qualcomm Snapdragon อย่างเดียวในโทรศัพท์เรือธงปีหน้า จากเดิมที่ใช้ Exynos ควบคู่ไปด้วยเสมอ เนื่องจากสายการผลิต 3nm ของซัมซุงเองยังไม่สามารถผลิตได้มากพอ

แหล่งข่าวระบุว่าสายการผลิต Exynos 2500 รุ่นต่อไป ทดสอบผลิตได้อัตราผลิตสำเร็จ (yield) เพียง 20% ต่ำกว่าเป้าหมายที่ 60% โดยหากโรงงานสามารถพัฒนากระบวนการผลิตได้สำเร็จ ก็ค่อยนำชิปไปใช้ใน Galaxy Z Fold/Flip ที่เปิดตัวภายหลัง

Bloomberg รายงานโดยอ้างแหล่งข่าวใน TSMC พูดถึงความก้าวหน้าของโรงงานผลิตชิปในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา ว่าน่าจะสามารถเริ่มการผลิตได้เร็ว ๆ นี้ โดยจากการทดสอบเดินสายการผลิตเป็นครั้งแรก ได้อัตราการผลิตสำเร็จหรือ Yield ที่ใกล้เคียงกลับโรงงานในไต้หวัน

ก่อนหน้านี้ TSMC ประกาศแผนเลื่อนการเริ่มสายการผลิตโรงงานในแอริโซนาจากปลายปี 2024 ออกไปเป็นปี 2025 ด้วยปัญหาขาดแคลนแรงงาน อย่างไรก็ตามผลจากการทดสอบสายการผลิตนี้ ทำให้ TSMC เตรียมเดินสายการผลิตภายในเมษายนปีหน้า เทคโนโลยี 4 นาโนเมตร

รัฐบาลเนเธอร์แลนด์ประกาศเพิ่มมาตรการ จำกัดการส่งออกเครื่องจักรสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยให้เหตุผลเรื่องความมั่นคงและความเสี่ยงทางเทคโนโลยี รวมทั้งประเด็นด้านภูมิรัฐศาสตร์ที่เกี่ยวข้อง

เมื่อปีที่แล้วรัฐบาลเนเธอร์แลนด์ก็ได้ออกมาตรการเรื่องการส่งออกเครื่องจักรผลิตชิป เน้นที่กลุ่มเทคโนโลยี EUV ซึ่งเป็นเทคโนโลยีขั้นสูงสุด

United Daily News สื่อของไต้หวันรายงานอ้างอิงแหล่งข่าวในวงการเซมิคอนดักเตอร์ว่า OpenAI กำลังพัฒนาชิปเร่งการประมวลผล AI (ASIC) ของตัวเอง โดยจองไลน์การผลิตของ TSMC ที่ใช้เทคโนโลยี A16 แล้ว โดยก่อนหน้านี้มีข่าวลือแค่ Apple ที่จองไลน์การผลิตนี้ล่วงหน้าเอาไว้แล้ว

สื่อไต้หวันรายงานด้วยกว่า OpenAI พาร์ทเนอร์กับ Broadcom และ Marvell สำหรับพัฒนาชิป ASICS ตัวนี้ร่วมกัน โดยจะผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm ก่อนและค่อยเปลี่ยนมาเป็น A16 ขณะเดียวกัน ก่อนหน้านี้ OpenAI ก็มีเจรจากับ TSMC ในการตั้งไลน์การผลิตด้วยเทคโนโลยี A16 แยกออกมาเป็นของตัวเอง แต่จากการประเมินความคุ้มค่าในหลายๆ ด้าน ทำให้แผนนี้ไม่ได้ไปต่อ

สำนักข่าว Bloomberg อ้างแหล่งข่าวไม่เปิดเผยตัวตน ระบุว่าทางการจีนกำลังพยายามกดดันรัฐบาลญี่ปุ่นไม่ให้สั่งแบนการส่งออกเครื่องจักรและวัสดุผลิตชิปไปยังจีน ไม่เช่นนั้นจะตอบโต้ด้วยการตัดวัสถุดิบสำหรับอุตสาหกรรมยานยนต์ของญี่ปุ่นเพื่อตอบโต้

รัฐบาลสหรัฐฯ พยายามกดดันทั้งรัฐบาลญี่ปุ่นและเนเธอร์แลนด์ ให้หยุดส่งออกเครื่องจักรผลิตชิปไปยังจีนมาต่อเนื่อง ทำให้จนตอนนี้อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนยังไม่สามารถสั่งซื้อเครื่องจักรเทคโนโลยี EUV ได้ แม้จะสามารถสั่งซื้อเครื่อง DUV ได้ก่อนหน้านี้ แต่แรงกดดันก็มากขึ้นเรื่อยๆ จนไม่สามารถส่งออกแม้แต่อะไหล่สำหรับเครื่องที่ขายไปแล้วในช่วงหลัง

Reuters มีรายงานเกี่ยวกับแผนงานแก้ไขปัญหาทางการเงินของบริษัท ที่ผู้บริหารอินเทลเตรียมนำเสนอกับบอร์ดเพื่อพิจารณาในช่วงกลางเดือนกันยายน ซึ่งเป็นข้อมูลที่มีรายละเอียดต่างจากรายงานของ Bloomberg เมื่อวันก่อน แต่ส่วนที่ตรงกันคือมีการว่าจ้างที่ปรึกษาทางการเงินแล้ว

ในรายงานของ Bloomberg บอกว่าอินเทลมีแผนแยกบริษัทเป็น 2 ส่วนคือส่วนธุรกิจออกแบบชิป และส่วนโรงงานผลิตชิป ซึ่งสามารถรับงานผลิตชิปจากลูกค้าภายนอกได้ด้วย ปัจจุบันอินเทลมีการลงบัญชีสองส่วนธุรกิจนี้แยกจากกันมาตั้งแต่ไตรมาส 1 โดยรายงานของ Reuters บอกว่าข้อเสนอที่อินเทลจะให้บอร์ดพิจารณามีดังนี้

Bloomberg รายงานว่า อินเทลกำลังปรึกษากับที่ปรึกษาด้านการเงินทั้ง Morgan Stanley และ Goldman Sachs เพื่อหาแนวทางรอด หลังบริษัทประสบปัญหารายได้ตกหนัก ขาดทุนเพิ่ม

แนวทางที่เป็นไปได้มีทั้งการแยกบริษัทเป็น 2 ส่วน คือ ส่วนออกแบบชิป และส่วนโรงงานผลิต หรืออีกแนวทางคือ อาจต้องพับแผนการสร้างโรงงานบางแห่ง ซึ่งจะนำเข้าที่ประชุมบอร์ดในเดือนกันยายนต่อไป

แผนการของอินเทลในปัจจุบันคือเร่งสร้างธุรกิจรับจ้างผลิตชิป Intel Foundry Service รับงานจากลูกค้าภายนอก เพื่อให้แข่งขันกับ TSMC ได้ในระยะยาว อย่างไรก็ตาม แผนการนี้ถูกวิจารณ์ว่าคิดใหญ่เกินไป ลงทุนสูงเกินไป โดยเฉพาะในช่วงที่รายได้จากการผลิตชิปของอินเทลเริ่มตกลง

สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง (สจล. หรือ KMITL) เปิดศูนย์วิจัยเซมิคอนดักเตอร์ KMITL Academy of Innovative Semiconductor Manufacturing (KAISEM) ทำหน้าที่เป็นห้องปฏิบัติการกลาง รวมผู้เชี่ยวชาญจากสาขาต่างๆ เช่น วิศวกรรมอิเล็กทรอนิกส์ วิศวกรรมระบบการผลิต และวิศวกรรมวัสดุ มาวิจัยเซมิคอนดักเตอร์ร่วมกัน เพื่อเสริมสร้างศักยภาพให้กับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เซมิคอนดักเตอร์ของไทย

ในงานเปิดศูนย์ KAISEM ยังมีการเซ็นบันทึกความเข้าใจ (MOU) กับบริษัท National Instruments (NI) ของสหรัฐ เพื่อนำเครื่องมือและความเชี่ยวชาญของ NI มาใช้ในการเรียนการสอนและการวิจัยของคณะวิศวกรรมศาสตร์ด้วย

Texas Instruments เป็นบริษัทล่าสุดที่ได้รับเงินอุดหนุนจากรัฐบาลสหรัฐ ในโครงการ CHIPS Act เพื่อให้มีการตั้งโรงงานผลิตชิปในประเทศ โดย Texas Instruments หรือ TI ได้รับเงินทุนตรงราว 1,600 ล้านดอลลาร์ และเครดิตภาษีบวกสินเชื่ออีกประมาณ 6-8 พันล้านดอลลาร์

TI บอกว่าเงินทุนที่ได้รับนี้ จะนำมาใช้สำหรับการสร้างโรงงานเวเฟอร์ 300mm สามแห่ง ที่กำลังก่อสร้างอยู่ในรัฐเท็กซัสและรัฐยูทาห์

ส่วนการจ้างงาน TI บอกว่าโรงงานสามแห่งนี้จะเพิ่มงานประมาณ 2,000 ตำแหน่ง และบริษัทจะได้เงินทุนสนับสนุนเพิ่มอีกประมาณ 10 ล้านดอลลาร์สำหรับพัฒนาแรงงานทักษะด้วย

อินเทลรายงานความก้าวหน้าของกระบวนการผลิตขนาด 18A ซึ่งเริ่มทดสอบตั้งแต่ต้นปีที่ผ่านมา คาดว่าชิปสองตระกูลหลักของอินเทลคือ Panther Lake สำหรับกลุ่ม AI PC และ Clearwater Forest สำหรับเซิร์ฟเวอร์ จะเริ่มผลิตจริงต้นปี 2025 และมีสินค้าขายภายในครึ่งแรกของปี 2025 ตามที่บริษัทเคยประกาศแผนก่อนหน้านี้

อินเทลยังเผยแพร่ 18A Process Design Kit (PDK) เครื่องมือสำหรับการออกแบบชิป เพื่อให้ลูกค้า Intel Foundry สามารถนำไปใช้ในการออกแบบชิป ตามกระบวนการผลิต 18A ซึ่งใช้การจ่ายกระแสไฟฟ้าของทรานซิสเตอร์แบบใหม่คือ RibbonFET และ PowerVia

Infineon บริษัทชิปจากเยอรมนีเปิดโรงานล่าสุด Kulim เน้นการผลิตชิปด้านพลังงานและยานยนตร์ โรงงานนี้เป็นโมดูลที่สองและมีแผนการสร้างโมดูลที่สามต่อไปทันที เมื่อเสร็จทั้งหมดจะทำให้โรงงานแห่งนี้กลายเป็นโรงงานชิปแบบเวเฟอร์ขนาด 200mm ใหญ่ที่สุดในโลก

โรงงานแห่งนี้จะผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี wide-bandgap (WBG) โดยใช้ Silicon Carbide (SiC) และ Galium Nitride (GaN) เป็นวัสดุหลัก

การขยายโรงงานครั้งนี้อาศัยการยืนยันคำสั่งซื้อล่วงหน้าจากลูกค้าของ Infineon รวมมูลค่า 5,000 ล้านยูโร โดยจ่ายเงินมาก่อนแล้วพันล้านยูโร คาดว่าจะผลิตคืนได้ครบภายในปี 2030 ส่วนโรงงานเฟสสองจะใช้เวลาก่อสร้างอีก 5 ปี

สำนักข่าว Reuters อ้างแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้องเผยว่ารัฐบาลไบเดน เตรียมออกกฎใหม่เพื่อขยายการควบคุมการส่งออกเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์จากต่างประเทศไปยังจีน คาดว่าจะมีการประกาศอย่างเป็นทางการเดือนหน้า

อย่างไรก็ตามแหล่งข่าวบอกว่า กฎควบคุมการส่งออกใหม่นี้จะยกเว้นกับบางประเทศที่ส่งออกเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์ เช่น เนเธอร์แลนด์ ญี่ปุ่น เกาหลีใต้ ซึ่งหากเป็นตามนั้น ASML ที่เป็นผู้ผลิตเครื่องจักรสำคัญในการผลิตชิปจากเนเธอร์แลนด์ ก็จะได้รับการยกเว้น และสามารถส่งออกเครื่องจักรไปที่จีนได้ไม่มีข้อจำกัด

กฎดังกล่าวมีชื่อเรียกว่า Foreign Direct Product มีผลกับผู้ผลิตเครื่องจักรซึ่งมีการใช้เทคโนโลยีจากสหรัฐอเมริกา แม้การผลิตจะเกิดขึ้นนอกอเมริกาก็ตาม

Accenture ประกาศเข้าซื้อบริษัท Excelmax บริษัทออกแบบชิปเฉพาะทางในอินเดียที่ออกแบบชิปใช้งานในงานหลากหลาย ตั้งแต่ยานยนตร์, ศูนย์ข้อมูล, ไปจนถึงงานด้านปัญญาประดิษฐ์

Excelmax เพิ่งก่อตั้งเมื่อปี 2019 ที่ผ่านมา แต่ปัจจุบันมีพนักงานที่ทำงานออกแบบชิปถึง 450 คน บริษัทให้บริการตั้งแต่การออกแบบระดับสูงไปจนถึง layout พร้อมส่งโรงงานผลิต ตลอดจนรับผลิตแบบ turnkey

Karthik Narain ประธานเจ้าหน้าฝ่ายเทคโนโลยีของ Accenture ระบุว่าในอนาคตชิปเฉพาะทางที่ประสิทธิภาพสูงจะเป็นสิ่งจำเป็นในงานหลายด้าน และการซื้อ Excelmax จะทำให้ Accenture ให้บริการลูกค้าได้ครบถ้วนขึ้น โดยก่อนหน้านี้ Accenture ก็เคยซื้อ XtremeEDA บริษัทออกแบบชิปในแคนาดามาเมื่อปี 2022

Laurie Locascio ผู้อำนวยการสถาบันมาตรฐานอุตสากรรมสหรัฐฯ หรือ NIST ประกาศแผนการสนับสนุนเทคโนโนโลยีแพ็กเกจชิป โดยกันเงินออกมาจาก Chips Act เป็นเงิน 1,600 ล้านดอลลาร์ หรือกว่า 50,000 ล้านบาท เปิดให้บริษัทต่างๆ ยื่นโครงการขอทุนได้สูงสุดถึง 150 ล้านดอลลาร์

เทคโนโลยีแพ็กเกจชิปเป็นส่วนสำคัญของกระบวนการผลิตชิปยุคใหม่ เพราะชิปรุ่นใหม่ๆ มักไม่ใช่ซิลิกอนชิ้นเดียวอีกต่อไป แต่อาศัยซิลิกอนจำนวนมากเชื่อมต่อกับจนเป็นชิปที่นำไปใช้งานจริง

มีรายงานว่า TSMC ได้เริ่มทดสอบสายการผลิตชิปเทคโนโลยี 2 นาโนเมตรแล้ว เร็วกว่าแผนเดิมที่จะเริ่มสายการผลิตทดสอบในเดือนตุลาคมปีนี้ ซึ่งลูกค้ารายแรกก็คือแอปเปิล ที่คาดว่าจะใช้ชิป 2 นาโนเมตรนี้ใน iPhone 17 Pro ที่ขายปี 2025

รายงานบอกว่า TSMC ได้สาธิตสายการผลิตกับแอปเปิลตั้งแต่ธันวาคมปีที่แล้ว โดยชิป 2 นาโนเมตรนี้จะผลิตที่โรงงาน TSMC ใน Baoshan ซึ่งการเริ่มสายการผลิตทดสอบได้ก่อนแผนอย่างน้อย 1 ไตรมาส ก็ช่วยให้ TSMC มีเวลามากขึ้นในการแก้ไขปัญหาหากอัตราการผลิต (yield rate) มีปัญหา

น.ส.ศุภมาส อิศรภักดี รมว.การอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) แถลงถึงนโยบายของรัฐบาลในการสร้างบุคคลากรรองรับอุตสาหกรรมใหม่ในงาน IGNITE THAILAND : Future Workforce for Future Industry โดยวางเป้าหมายว่าภายใน 5 ปี ประเทศไทยจะมีกำลังคนด้าน เซมิคอนดักเตอร์ 80,000 คน, EV 150,000 คน, AI 50,000 คน

แนวทางการผลิตคนเช่นนี้ จะอาศัยโครงการ STEM Plus ปรับความสามารถของบุคคลากรเดิมที่ทำงานอยู่แล้วมาเพิ่มความสามารถในอุตสาหกรรมใหม่, Co-Op Plus ฝึกงานร่วมกับบริษัท 8 บริษัท, และการส่งนักศึกษาไปฝึกงานต่างประเทศระยะเวลา 6-9 เดือน โดยรวมจะส่งคนไปฝึกงานต่างประเทศถึง 1,600 คนต่อปี

จากการเดินทางไปเยือนกรุงโซล เกาหลีใต้ของทีมงาน Blognone ในงาน Samsung AI Fam Tour เรามีโอกาสได้ฟังการนำเสนอของ Justin Choi รองประธานและหัวหน้าทีม Security ของฝ่าย Mobile eXperience ของ Samsung Electronics ที่ว่าด้วยเรื่องของอนาคตในตลาด AI และรถยนต์ไร้คนขับ ในมุมของผู้ผลิตชิปเมมโมรีที่ซัมซุงเป็นเจ้าตลาด

บริษัทออกแบบชิปที่ไม่มีโรงงานหรือ Fabless สองบริษัทในเกาหลีใต้ได้แก่ Sapeon และ Rebellions ประกาศแผนควบรวมกิจการ โดยทั้งสองบริษัทต่างเน้นที่การพัฒนาชิปประมวลผลสำหรับงาน AI

ทั้งสองบริษัทผู้ออกแบบชิปนี้ต่างมีนักลงทุนรายสำคัญเป็นบริษัทใหญ่ในเกาหลีใต้ โดย Sapeon มี SK Telecom และ SK Hynix ส่วน Rebellions มี KT

ความท้าทายของบริษัทออกแบบชิป AI ในเกาหลีใต้ คือการแข่งขันกับตลาดใหญ่ในโลก ซึ่งปัจจุบัน NVIDIA ครองส่วนแบ่งมากกว่า 97% แต่สินค้ายังคงไม่พอต่อความต้องการทำให้มีราคาเพิ่มสูงขึ้น จึงเป็นโอกาสของบริษัทออกแบบชิปรายอื่น ที่จะรองรับความต้องการนี้ จึงนำมาสู่การควบรวมกิจการเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ

หลังการประกาศผลประกอบการล่าสุดของ NVIDIAที่แน่นอนว่าเติบโตสูงจากดาต้าเซ็นเตอร์ (AI) จนส่งผลให้มูลค่าบริษัทแซงแอปเปิลเป็นอันดับ 2 ของโลก

ล่าสุด Chung Ching Wei ซีอีโอของ TSMC ซัพพลายเออร์รายใหญ่ของ NVIDIA เล่ากับ Nikkei สื่อญี่ปุ่นว่าตัวเขาเคยบ่น (น่าจะออกแนวแซว) Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA ว่า ของ ๆ เขานี่แพงนะ ซึ่ง Wei บอกว่า มันก็สะท้อนมูลค่าจากตัวสินค้าของ NVIDIA แน่ๆ แต่ขณะเดียวกัน TSMC ก็ต้องแสดงมูลค่าของตัวเองให้มากขึ้นด้วย

ที่งาน World Semiconductor Conference Wang Tao COO ของศูนย์นวัตกรรม Jiangsu Kunpeng ขึ่้นเวทีบรรยายถึงประสิทธิภาพของชิป Huawei Ascend A910B อยู่ที่ประมาณ 80% ของชิป NVIDIA A100 สำหรับการฝึกปัญญาประดิษฐ์แบบ LLM นับว่าไม่ได้ห่างกันมากนัก

ชิป A100 นับเป็นชิปประสิทธิภาพสูงรุ่นท้ายๆ ที่ NVIDIA ส่งมอบให้ลูกค้าในจีนได้ แต่หลังจากนั้นก็ถูกเพิ่มเงื่อนไขเรื่อยมา สำหรับอุตสาหกรรม AI ในจีนที่ถูกบังคับให้พึ่งพาตนเอง การเทียบกับชิป A100 จึงสมเหตุสมผล ขณะที่ฝั่ง NVIDIA ก็ต้องเล่นสงครามราคาในจีนเนื่องจากไม่สามารถส่งชิปรุ่นล่าสุดให้ลูกค้าได้

Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS) บริษัทผลิตชิปจากไต้หวันประกาศร่วมทุนกับ NXP Semiconductor ในสัดส่วน 60:40 ลงทุนตั้งโรงงานผลิตชิป ในสิงคโปร์ด้วย ลงทุนก่อสร้าง 7,800 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ หรือประมาณ 285,000 ล้านบาท โรงงานจะจ้างงานประมาณ 1,500 คน

โรงงานใหม่นี้เป็นโรงงานที่ผลิตชิปด้วยเวเฟอร์ขนาด 300 มิลลิเมตร กำลังผลิต 55,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ผลิตด้วยเทคโนโลยี 130nm ไปจนถึง 40nm ซึ่งเพียงพอต่อการใช้งานในสินค้ากลุ่มพลังงาน, ชิปจัดการสัญญาณอนาล็อก, ชิปสำหรับอุตสาหกรรม, ตลอดจนชิปอุปกรณ์คอนซูมเมอร์ต่างๆ

ทาง VIS ลงเงินลงทุน 2,400 ล้านดอลลาร์ ขณะที่ NXP ลงทุน 1,600 ล้านดอลลาร์ หลังจากนี้ทั้งสองฝ่ายจะลงทุนเพิ่มอีก 1,900 ล้านดอลลาร์ ส่วนเงินที่เหลือเป็นเงินกู้

Roger Dassen ซีเอฟโอของ ASML ผู้ผลิตเครื่องจักรผลิตชิปรายหลักของโลก พูดคุยกับนักลงทุนในงานที่จัดโดย Jefferies ธนาคารเพื่อการลงทุนในสหราชอาณาจักร โดยแสดงความมั่นใจว่ายอดขายยังดีต่อเนื่อง ส่งผลให้หุ้นขึ้นทันทีมากกว่า 8%

เขาระบุว่าธุรกิจกับ TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกยังเป็นไปได้ด้วยดี โดยคาดว่า TSMC จะเริ่มได้รับมอบเครื่อง High-NA EUV บางส่วนภายในปีนี้ นับว่าเป็นการสยบข่าวลือก่อนหน้านี้ที่ระบุว่าอินเทลเหมาเครื่องทั้งหมดในปีนี้ไปแล้ว แถมยังคาดว่าจะสามารถเจรจาเครื่องจักรยุคต่อไปสำหรับเทคโนโลยี 2nm ได้ภายในไตรมาสสามของปีนี้

อินเทลประกาศว่า Apollo Global Management บริษัทลงทุนยักษ์ใหญ่ของอเมริกา (มีทรัพย์สินที่บริหารอยู่รวมมูลค่า 5.5 แสนล้านดอลลาร์) เข้ามาร่วมถือหุ้น 49% ในโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ Fab 34 ที่ประเทศไอร์แลนด์

C.C. Wei ประธาน TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก เปิดเผยกับผู้สื่อข่าวในงานประชุมสามัญประจำปี ว่าความตึงเครียดด้านภูมิรัฐศาสตร์ในไต้หวัน ทำให้บริษัทมีการหารือกับลูกค้าอยู่ตลอด โดยเฉพาะเรื่องการย้ายฐานการผลิตชิปออกจากไต้หวัน แต่เขายืนยันว่า TSMC ไม่ต้องการให้เกิดเหตุการณ์สู้รบหรือสถานการณ์ที่ยากลำบากขึ้น

เขายังบอกอีกว่าแทบจะเป็นไปไม่ได้เลย ที่จะย้ายโรงงานผลิตชิปออกจากไต้หวัน ปัจจุบันกำลังการผลิตของ TSMC 80-90% อยู่ที่นี่ ทั้งนี้ Wei ไม่ได้บอกว่าลูกค้าที่มาหารือประเด็นดังกล่าวคือบริษัทใด

ASML โชว์ประสิทธิภาพของเครื่องผลิตชิปตระกูล EUV High-NA ว่าสามารถสร้างลายวงจรระดับ 8nm ได้สำเร็จ หลังจากเมื่อเดือนเมษายนเคยสาธิตลายวงจรระดับ 10nm ด้วยเครื่อง High NA เช่นกัน

เครื่องผลิตชิป EUV เดิมนั้นสามารถวาดลายวงจรที่ระดับเล็กสุด (critical dimension - CD) ได้ที่ระดับ 13.5nm หากเครื่อง High NA สามารถทำได้ที่ 8nm โดยที่ยังมีความเสถียรพอใช้งานผลิตจริง ก็จะสร้างความได้เปรียบให้กับผู้ผลิตที่มีเครื่อง High-NA ในมืออย่างมาก