อินเทลเปิดตัว Core รุ่นที่ 12 Alder Lake โดยชุดแรกที่เริ่มวางจำหน่ายเป็นซีพียูเดสก์ทอป 6 รุ่นสำหรับเกมเมอร์และการใช้งานที่ต้องการพลังประมวลผลสูง

Alder Lake มีคอร์ซีพียูสองชุด แบบพลังประมวลผลสูงและแบบประหยัดพลังงาน สเปคของซีพียูที่เปิดตัวนับว่าตรงกับข่าวหลุดก่อนหน้านี้

นอกจากตัวคอร์โดยตรงเองแล้ว Core รุ่นที่ 12 นี้ปรับเปลี่ยนเทคโนโลยีหลายอย่าง

SiFive บริษัทออกแบบซีพียู RISC-V เผยข้อมูลกับ The Register ถึงคอร์ซีพียูรุ่นใหม่ที่ยังไม่มีชื่อ ที่มีประสิทธิภาพดีกว่าคอร์ P550 ตัวที่แรงที่สุดของบริษัทในปัจจุบันอีก 50% ทำให้ประสิทธิภาพขึ้นมาใกล้เคียงกับ Arm Cortex-A78 มากขึ้นเรื่อยๆ

คอร์ซีพียูตัวใหม่ยังใช้สถาปัตยกรรมคล้าย P550 แต่เพิ่มแคช L3 จาก 4MB เป็น 16MB และเพิ่มคล็อคสูงสุดเป็น 3.5GHz จากเดิม 2.4GHz, สามารถวางต่อกันได้สูงสุด 16 คอร์, รองรับแรม DDR5 และ PCIe 5.0 โดยจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนธันวาคม 2021 ซึ่งต้องรอดูตัวเลขประสิทธิภาพจริงๆ กันอีกที

เว็บไซต์ Wccftech อ้างว่าได้เบนช์มาร์คหลุดของ Intel Core i9-12900HK ซีพียูโน้ตบุ๊กตัวท็อปสุดของ Alder Lake ซีพียู 12th Gen ของอินเทลที่จะเปิดตัวในเร็วๆ นี้ เป็นเบนช์มาร์คของโปรแกรม Geekbench ที่ 1,851 คะแนน (คอร์เดียว) และ 13,256 คะแนน (มัลติคอร์)

หากคะแนนนี้เป็นข้อมูลจริง จะทำให้ Core i9-12900HK เอาชนะชิป Apple M1 Max ที่เพิ่งเปิดตัว (คะแนน 1,785 คอร์เดียว และ 12,753 มัลติคอร์) แม้ไม่ทิ้งขาดนัก (คะแนนนี้ไม่ได้สนใจเรื่องการประหยัดพลังงาน ที่ M1 Max ทำได้ดีกว่า)

หลังจากรอกันมาสักพัก ไมโครซอฟท์และ AMD ร่วมกันออกแพตช์แก้บั๊กประสิทธิภาพซีพียู AMD บน Windows 11

บั๊กประสิทธิภาพของซีพียู AMD มี 2 ตัว

Alibaba เปิดตัว Yitian 710 ซีพียู ARM ออกแบบเองสำหรับใช้งานในเซิร์ฟเวอร์ โดยจะนำไปใช้เซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ Panjiu ของ Alibaba Cloud

ชิป Yitian 710 พัฒนาโดย T-Head หน่วยพัฒนาชิปของ Alibaba เอง สเปกเท่าที่เปิดเผยคือสถาปัตยกรรม Armv9 มี 128 คอร์ คล็อคสูงสุด 3.2GHz, ผลิตที่ 5nm มีจำนวนทรานซิสเตอร์ 6 หมื่นล้านตัว, รองรับแรม DDR5 8 channel และ PCIe 5.0 จำนวน 96 เลย

สมรรถนะคือได้คะแนน SPECint2017 ที่ 440 คะแนน โดย Alibaba บอกว่าได้คะแนนสูงกว่าเซิร์ฟเวอร์ ARM ในปัจจุบัน (ไม่ระบุว่ารุ่นไหน) 20% ในแง่ประสิทธิภาพ และ 50% ในแง่การประหยัดพลังงาน

แอปเปิลเปิดตัวซีพียูพีซีของตัวเองต่อจาก M1 ที่เปิดตัวปีที่แล้วพร้อมกัน 2 รุ่น คือ M1 Pro และ M1 Max สำหรับการใช้งานที่ต้องการพลังประมวลผลสูง โดยยังใช้สถาปัตยกรรม Unified Memory รวมแรมสำหรับกราฟิกและซีพียูไว้เป็นชุดเดียวกัน

M1 Pro รองรับแรมสูงสุด 32GB ส่งข้อมูลที่แบนวิดท์ 200GB/s มีซีพียู 10 คอร์ แบ่งเป็นคอร์ประสิทธิภาพสูง 8 คอร์และคอร์ประหยัดพลังงาน 2 คอร์ จีพียู 16 คอร์ ต่อจอภายนอกได้ 2 จอพร้อมกัน

M1 Max รองรับแรมสูงสุด 64GB ส่งข้อมูลที่แบนวิดท์ 400GB/s ซีพียูเป็นแบบ 8+2 คอร์เช่นเดียวกัน แต่เพิ่มจีพียูเป็น 32 คอร์ แอปเปิลระบุว่าประหยัดพลังงานกว่าจีพียูที่ประสิทธิภาพระดับเดียวกันถึง 70%

Devinder Kumar ซีเอฟโอของ AMD ไปพูดที่งานสัมมนาของธนาคาร Deutsche Bank เอ่ยปากว่า AMD พร้อมผลิตชิป Arm ถ้าจำเป็น

ปัจจุบัน AMD มีไลเซนส์ Arm อยู่แล้วแต่ไม่ได้ผลิตสินค้าออกขาย (ยกเว้นไมโครคอนโทรลเลอร์เล็กๆ) และ Kumar ระบุว่ามีสายสัมพันธืที่ดีกับบริษัท Arm เช่นกัน เขาบอกว่า AMD เก่งเรื่องชิปประมวลผล (compute) ดังนั้นไม่ว่าจะเป็นสถาปัตยกรรม x86 หรือ Arm ก็ตาม สามารถทำได้ทั้งหมด แนวคิดของบริษัทคือยังเชื่อมั่นใน x86 แต่ก็พร้อมไปไกลกว่า x86 เช่นกัน

Dylan Patel นักวิเคราะห์อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จากเว็บไซต์ SemiAnalysis ประเมินตัวเลขต่างๆ จากการเปิดตัวชิป Apple A15 Bionic ที่ค่อนข้างเหมือน A14 แทบทุกอย่าง ว่ารอบนี้มีการเปลี่ยนแปลงไม่เยอะ เป็นเพราะแอปเปิลเสียวิศวกรระดับสูงสายพัฒนาซีพียูออกไปเป็นจำนวนมาก

การเปลี่ยนแปลงหลักของ A15 มีเพียงจำนวนทรานซิสเตอร์ที่มากขึ้น ซึ่ง Patel ประเมินว่าตัวชิปมีแผ่น die ใหญ่ขึ้นด้วย ทำให้ความหนาแน่นใกล้เคียง A14 ของเดิม (เพราะใช้การผลิต 5nm TSMC ตัวเดียวกัน) แถมรอบนี้แอปเปิลยังไม่เปรียบเทียบประสิทธิภาพของ A15 กับ A14 รุ่นก่อน แต่เลี่ยงไปใช้วิธีเทียบกับคู่แข่งไม่ระบุชื่อรุ่นแทน

เก็บตกรายละเอียดของชิป A15 Bionic ตัวใหม่ที่ใช้ใน iPhone 13, iPhone 13 Pro และ iPad Mini ที่เปิดตัวเมื่อคืนนี้

โครงสร้างหลักของชิปยังเหมือนเดิมกับของ A14 Bionic รุ่นที่แล้วคือ ซีพียู 6 คอร์ (4+2), จีพียู 4 คอร์, Neural Engine 16 คอร์ และยังใช้กระบวนการผลิต 5nm TSMC เหมือนเดิม จุดต่างเดียวคือกรณีที่เป็น iPhone 13 Pro จะได้จีพียู 5 คอร์ที่ถือเป็นรุ่นท็อปของ A15

มีรายงานว่า Facebook กำลังพัฒนาออกแบบชิปเพื่อใช้งานในศูนย์ข้อมูลของตนเองโดยเฉพาะ โดยชิปดังกล่าวจะใช้ในงานประมวลผล Machine Learning เช่น ระบบการแนะนำคอนเทนต์บน Facebook นอกจากนี้ยังมีชิปสำหรับการเพิ่มคุณภาพ Transcoding วิดีโอถ่ายทอดสดอีกด้วย ประโยชน์อีกด้านของการออกแบบชิปเองก็คือควบคุมการใช้พลังงานได้ดีขึ้น

ตัวแทนของ Facebook ชี้แจงต่อข่าวดังกล่าวว่าบริษัทพยายามหาแนวทางที่ดีขึ้น ในการเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล และการควบคุมการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูล ทั้งจากการใช้ชิปประมวลจากบริษัทภายนอก รวมทั้งชิปที่บริษัทพัฒนาขึ้นเอง ส่วนแผนงานในอนาคตบริษัทไม่แสดงความเห็น

เว็บไซต์ Ars Technica วิเคราะห์ว่าข้อจำกัดด้านฮาร์ดแวร์ของ Windows 11 ที่จำกัดรุ่นซีพียูอย่างมาก เหตุผลหลักจริงๆ น่าจะมาจากฟีเจอร์ชื่อ mode-based execution control (MBEC) ที่เราไม่รู้จักกันมากนัก ไม่ใช่เรื่อง TPM ที่ตกเป็นเป้าโจมตีสักเท่าไร

ในโพสต์อธิบายเหตุผลรอบล่าสุดของไมโครซอฟท์ ระบุปัจจัยด้านฮาร์ดแวร์ไว้ทั้งหมด 3 ข้อคือ

Nikkei Asia รายงานว่ากูเกิลกำลังพัฒนาซีพียูของตัวเองเพื่อใช้กับโน้ตบุ๊กและแท็บเล็ตด้วย นอกเหนือจากชิป Tensor ที่ประกาศแล้วว่าจะใช้กับมือถือ Pixel 6

แหล่งข่าวของ Nikkei ระบุแค่ว่าชิปตัวนี้เป็นสถาปัตยกรรม ARM ซึ่งไม่น่าแปลกใจนัก ส่วนรายละเอียดทางเทคนิคว่าเหมือนหรือต่างกับชิป Tensor อย่างไรนั้นยังไม่มีข้อมูล ตามข่าวบอกว่ากูเกิลจะเริ่มใช้ชิปตัวนี้กับโน้ตบุ๊กและแท็บเล็ต Chrome OS ในปี 2023

ไมโครซอฟท์ประกาศเพิ่มรายชื่อซีพียูที่รองรับ Windows 11 ตามที่เคยสัญญาไว้ว่าจะกลับไปทบทวนและทดสอบเพิ่ม

อย่างไรก็ตาม ซีพียูรุ่นที่ซัพพอร์ตเพิ่มเติมมีเพียงไม่กี่รุ่นเท่านั้นคือ

IBM เปิดตัวหน่วยประมวลผลใหม่ Telum ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลรุ่นแรกของ IBM ที่มีชิปเร่งความเร็วประมวลผล AI ที่พัฒนาเองโดย IBM Research ใช้เวลาพัฒนามานาน 3 ปี

Telum จะถูกนำมาใช้ในเซิร์ฟเวอร์เมนเฟรมตระกูล IBM Z และ LinuxONE รุ่นถัดไป แทนชิป z15 ตัวที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน

สเปกทางเทคนิคของ IBM Telum เท่าที่เปิดเผยคือ

นอกจากซีพียู Alder Lake และจีพียู Intel Arc ที่มี XeSS อินเทลยังเปิดข้อมูลของผลิตภัณฑ์ฝั่งเซิร์ฟเวอร์ ได้แก่ซีพียู Xeon Scalable รุ่นถัดไป "Sapphire Rapids" และจีพียูศูนย์ข้อมูล "Ponte Vecchio" เพิ่มเติมด้วย

โพสต์นี้เอาเฉพาะ Sapphire Rapids อย่างเดียวก่อนนะครับ

หลังจาก Intel เพิ่มชุดคำสั่ง AVX-512 เข้ามาใน CPU 11th Gen Core ​Rocket Lake ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม​ Sunny Cove เดียวกันกับ Ice Lake ฝั่งโน๊ตบุ้ค​

Intel เปิดตัว CPU ไฮบริด Alder Lake ซึ่งมีทั้ง Performance Core (P-core) ​ส​ถาปัต​ย​กรรม​ Golden Cove​ รองรับชุดคำสั่ง AVX-512​ และ Efficient Core (E-core) ​ส​ถาปัต​ย​กรรม Gracemont ไม่รองรับ AVX-512​ ทำให้เกิดคำถามว่าในเมื่อสถาปัตยกรรม​ทั้งสองรองรับชุดคำสั่งไม่เท่ากัน Alder Lake จะรองรับ AVX-512​ หรือไม่

อินเทลเปิดตัวซีพียูสถาปัตยกรรม Alder Lake ที่จะออกวางขายช่วงปลายปี 2021 (นับเป็น 12th Gen ถ้ายังใช้ชื่อ Core ทำตลาดแบบของเดิม)

AMD ยังคงชิงส่วนแบ่งตลาดซีพียูต่อเนื่อง หลัง Intel ยังติดหล่มการลดขนาดกระบวนการผลิต ล่าสุด อ้างอิงข้อมูลการตลาดจาก Mercury Research พบว่า AMD ชิงส่วนแบ่งตลาดซีพียู x86 จาก Intel มาได้ 22.5% แล้ว เพิ่มขึ้น 4% จากไตรมาสเดียวกันในปี 2020 และ 1.8% จากไตรมาสก่อนหน้า

อย่างไรก็ตาม หากเจาะประเภทซีพียูลงไป จะพบว่า AMD เสียส่วนแบ่งตลาดซีพียูเดสก์ท็อป ไป 2.1% จากปีก่อน แต่ได้ส่วนแบ่งตลาดเพิ่มมาจากซีพียูอุปกรณ์อื่นแทน

ฟีเจอร์ Secure Encrypted Virtualization (SEV) ของซีพียู AMD EPYC นับเป็นจุดขายสำคัญของ AMD ในช่วงหลังเนื่องจากผู้ให้บริการคลาวด์สามารถนำไปให้บริการคลาวด์แบบเข้ารหัส เพื่อรับประกันว่าแม้แต่เจ้าของเครื่องอย่างผู้ให้บริการคลาวด์เองก็ไม่เห็นข้อมูลภายในเครื่อง แต่ล่าสุดนักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Technische Universität Berlin ก็พบแนวทางการเจาะข้อมูลออกจาก virtual machine ที่รันแบบเข้ารหัสนี้ได้

Cloudflare รายงานถึงการทดสอบเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้ซีพียู Ampere ที่เป็นสถาปัตยกรรม Arm และพบว่าประสิทธิภาพต่อพลังงานดีกว่าเซิร์ฟเวอร์ในตระกูล x86 อย่างชัดเจน

ทางบริษัทเพิ่งทดสอบในเดือนกรกฎาคมที่ผ่านมา โดยพบว่าเซิร์ฟเวอร์ใช้ประมวลผลการเรียกเว็บ (internet request) ต่อพลังงานได้มากกว่าเซิร์ฟเวอร์ Gen X ของ Cloudflare เองถึง 57% และแม้แต่ซีพียู Milan ที่ Cloudflare กำลังนำมาใช้งานก็ยังทำได้ดีกว่าเซิร์ฟเวอร์ Gen X เพียง 39% หากซอฟต์แวร์ออปติไมซ์สำหรับสถาปัตยกรรม Arm มากขึ้นก็น่าจะทำประสิทธิภาพได้ดีกว่านี้เสียอีก

ทาง Cloudflare ระบว่าผู้ผลิตซีพียู x86 อย่าง AMD และ Intel ควรหันมาคำนึงถึงประสิทธิภาพต่อพลังงานให้มากขึ้น

มีข้อมูลหลุดของ Intel Core 12th Gen "Alder Lake" ที่จะออกช่วงปลายปีนี้ มาจากเว็บบอร์ดจีน Zhizu โดยให้ข้อมูลของซีพียูรุ่นย่อย 3 รุ่นคือ

กระแสความนิยมในซีพียูสถาปัตยกรรม RISC-V มาแรงขึ้นเรื่อยๆ โดยเฉพาะจากประเทศที่ไม่ใช่โลกตะวันตก เช่น อินเดีย หรือ จีน

ล่าสุดสื่อรัสเซียรายงานข่าวว่า Rostec บริษัทลงทุนด้านเทคโนโลยีของรัฐบาลรัสเซีย เซ็นสัญญากับบริษัทผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์สัญชาติรัสเซีย Yadro ให้พัฒนาซีพียู RISC-V สำหรับพีซีและเซิร์ฟเวอร์ของรัสเซียแล้ว มูลค่าโครงการอยู่ที่ 30,000 ล้านรูเบิล (ประมาณ 13,000 ล้านบาท) เป้าหมายคือการสร้างซีพียู 8 คอร์ รันที่ 2GHz และใช้กระบวนการผลิต 12 นาโนเมตร

อินเทลประกาศหยุดผลิต Lakefield ซีพียูแนวคิดใหม่ 1+4 คอร์ที่เปิดตัวช่วงกลางปี 2020

แนวคิดของ Lakefield เป็นการนำไอเดียคอร์ใหญ่+เล็ก (big.LITTLE) ของฝั่ง ARM มาใช้งาน วิธีการของอินเทลคือใช้คอร์ใหญ่ 1 คอร์ (Ice Lake) บวกกับคอร์เล็ก 4 คอร์ (Atom Tremont) เน้นอุปกรณ์กินไฟต่ำ 7 วัตต์ โดยมีอุปกรณ์ที่นำไปใช้งาน 2 รุ่นคือ Lenovo ThinkPad X1 Fold และ Samsung Galaxy Book S

เหตุผลของอินเทลที่หยุดผลิต Lakefield ก็ตรงไปตรงมาว่า มีลูกค้าสนใจไม่เยอะ สินค้าจะสั่งได้จนถึงเดือนตุลาคม 2021 และส่งมอบชุดสุดท้ายในเดือนเมษายน 2022

หลังปัญหาชิปขาดแคลน ทำราคาซีพียูแพงขึ้น เหล่าพ่อค้าหัวใสในแถบมาเก๊า กวางตุ้ง ก็เริ่มลักลอบนำซีพียูข้ามชายแดนมาขายในฮ่องกงมากขึ้น โดยด่านตรวจคนเข้าเมืองสะพานฮ่องกง-จูไฮ่-มาเก๊า จับผู้ลักลอบขนซีพียู Intel ข้ามชายแดนได้สองครั้ง

การจับกุมครั้งแรกเกิดขึ้นในวันที่ 16 มิถุนายน หลังเจ้าหน้าที่ค้นตัวคนขับรถบัสจากมาเก๊าและกวางตุ้ง พบซีพียูกว่า 256 ชิ้น พันอยู่กับชายโครงและหน้าแข้ง ส่วนครั้งที่สอง ในวันที่ 26 มิถุนายน ณ จุดเดิม พบคนขับรถบัสพันซีพียูกับขา เดินทางเข้ามาเพิ่มอีก 52 ชิ้น รวมทั้งหมด 308 ชิ้น แยกเป็นซีพียูรุ่น Core i7-10700 และ Core i9-10900K มูลค่ากว่า 8 แสนหยวน (ราว 4 ล้านบาท)

อินเทลยุคใหม่ภายใต้การนำของ Pat Gelsinger กำลังไล่ดึงตัววิศวกรระดับหัวกะทิกลับมายังบริษัท ล่าสุดประกาศดึง Shlomit Weiss อดีตหัวหน้าทีมออกแบบ Sandy Bridge และ Skylake กลับมาดำรงตำแหน่งหัวหน้าทีมออกแบบชิปสายคอนซูเมอร์ทั้งหมด

เส้นทางชีวิตของ Weiss น่าสนใจตรงที่เธอเป็นผู้หญิงแถวหน้าของวงการออกแบบซีพียู เธอเป็นวิศวกรชาวอิสราเอลที่ทำงานกับอินเทลมาตั้งแต่ปี 1989 โดยมีตำแหน่งสุดท้ายเป็นหัวหน้าศูนย์พัฒนาซีพียูฝั่งศูนย์ข้อมูล ในปี 2017 จึงย้ายงานไปพัฒนาหน่วยประมวลผลเครือข่ายให้ Mellanox ในอิสราเอล ก่อนที่ Mellanox ถูก NVIDIA ซื้อกิจการในปี 2019 ทำให้เธอย้ายมาเป็น Senior Vice President Silicon Engineering ให้ NVIDIA ด้วย