ผู้อ่านสังเกตไหมว่าปีที่ผ่านมา ข่าวคราวสมาร์ทวอทช์ค่อนข้างเงียบเหงา ไม่ค่อยถูกพูดถึงบนสือมากนัก ตรงกันข้ามกับปี 2016 ที่คึกคักอย่างมาก สาเหตุไม่ใช่ผู้ผลิตหรือ Google ทิ้งตลาดนี้ (Android Wear เป็นเวอร์ชัน 8.0 แล้ว) แต่เป็นเพราะผู้ผลิตชิปเซ็ตที่ครองตลาดเจ้าเดียวอย่าง Qualcomm ต่างหากที่ทิ้งตลาดนี้ จนส่งผลกระทบเป็นลูกโซ่
ปัญหาคือตลาดชิปเซ็ตสมาร์ทวอทช์มี Qualcomm อยู่เพียงเจ้าเดียวเท่านั้น และชิปเซ็ตล่าสุดที่ถูกเปิดตัวก็ต้องย้อนไปช่วงต้นปี 2016 คือ Snapdragon Wear 2100 SoC เมื่อต้นปี 2016 ขณะที่ life cycle ของชิปเซ็ตปกติจะอยู่ที่ราว 1 ปีเท่านั้น และล่าสุดก็ผ่านมาแล้ว 2 ปีเต็มๆ ก็ยังไม่เห็นวี่แววการเปิดตัวรุ่นใหม่ ซึ่งก็เท่ากับว่า Qualcomm ทิ้งตลาดนี้ไปแล้ว และถึงแม้ OEM จะมีฮาร์ดแวร์หรือซอฟต์แวร์ แต่เมื่อไม่มีชิปเซ็ต ก็ไม่สามารถผลิตสมาร์ทวอทช์ป้อนให้ผู้บริโภคได้
Lenovo เป็นผู้ผลิตพีซีรายที่สาม ที่เปิดตัว Always Connected PC ตามแนวคิดของไมโครซอฟท์ ถัดจาก Asus และ HP ที่เปิดตัวสินค้าของตัวเองไปก่อนแล้ว
สินค้าของ Lenovo ชื่อว่า Miix 630 เป็นอุปกรณ์ 2-in-1 แบบแยกจอได้ (detachable) เหมือนกับ Surface ใช้หน้าจอขนาด 12.3" WUXGA+ หน่วยประมวลผล Snapdragon 835, มีโมเด็ม 4G LTE ในตัว, น้ำหนักรวมคีย์บอร์ดแล้ว 1.33 กิโลกรม, แบตเตอรี่อยู่ได้นานสูงสุด 20 ชั่วโมง, ระบบปฏิบัติการเป็น Windows 10 S ที่อัพเกรดเป็น Windows 10 Pro ได้ฟรี
ราคาขายรวมคีย์บอร์ดและปากกาแล้ว อยู่ที่ 799.99 ดอลลาร์ เริ่มวางขายในไตรมาสที่สองของปีนี้
Qualcomm ประกาศว่า Honda เตรียมใช้ชิพ Snapdragon สำหรับเทคโนโลยีเชื่อมต่อบนรถยนต์ของ Honda Accord โมเดลปี 2018
Accord รุ่นใหม่นี้จะใช้เทคโนโลยี Snapdragon Automotive Platform สำหรับอุปกรณ์ให้ความบันเทิงและนำทางบนรถยนต์ พร้อมกับโมเด็ม 4G LTE สำหรับการเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ต ซึ่งเทคโนโลยีจาก Qualcomm จะให้บริการทั้งการฟังเพลง, วิดีโอสตรีมมิ่ง, อุปกรณ์นำทางสามมิติ, รองรับหน้าจอความละเอียดสูง และการประมวลผลทางด้านกราฟิก
นอกจาก Honda แล้ว Cristiano Amon ประธานบริษัทกล่าวว่าเทคโนโลยีของ Qualcomm นี้มีลูกค้าเป็นบริษัทรถยนต์แล้วกว่า 25 บริษัทในปี 2017 และผู้ผลิตรถยนต์ 12 รายได้นำ Snapdragon Automotive ไปใช้งานแล้ว
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 845 Mobile Platform หน่วยประมวลผลรุ่นเรือธงที่จะใช้ในปี 2018 ที่ปรับปรุงทั้งในแง่ประสิทธิภาพ ฟีเจอร์ใหม่ๆ อย่าง AR/VR, AI และความปลอดภัย
AMD ประกาศความร่วมมือกับ Qualcomm เพื่อสร้างแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์พีซีที่เชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตตลอดเวลา (วิสัยทัศน์เดียวกับ Always Connected PC ของไมโครซอฟท์ และเปิดตัวในเวทีงาน Qualcomm งานเดียวกัน)
ภายใต้ความร่วมมือนี้ AMD จะนำโมเด็ม Snapdragon LTE ที่รองรับความเร็วระดับ Gigabit LTE ไปผนวกกับ Ryzen Mobile ซีพียูสำหรับโน้ตบุ๊กของตัวเองด้วย ส่งผลให้ AMD มีโซลูชันสำหรับโน้ตบุ๊กในอนาคตครบถ้วน นั่นคือ Ryzen ในฐานะซีพียู บวกกับ Radeon Vega จีพียูสมรรถนะสูง และเชื่อมต่อ LTE ตลอดเวลา
ขั้นต่อไปก็รอบรรดาผู้ผลิตโน้ตบุ๊ก นำโซลูชันของ AMD+Qualcomm ไปใช้งาน ซึ่งก็น่าจะเปิดตัวกันในงาน CES 2018 ต้นปีหน้า
เริ่มมีข้อมูลออกมาบ้างแล้วสำหรับชิปเซ็ตเรือธงของสมาร์ทโฟนรุ่นท็อปในปีหน้าอย่าง Snapdragon 845 โดยมีภาพหมายเชิญของ Qualcomm เป็นภาษาจีนว่าจะจัดงาน Snapdragon Technology Summit ที่หมู่เกาะฮาวายวันที่ 4-8 ธันวาคมนี้ ซึ่งก็คาดว่าน่าจะมีการเปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงใหม่ด้วย
จากข่าวที่หลุดออกมาคาดว่า Snapdragon 845 จะยังคงใช้ซีพียูหลักเป็น Cortex-A75 ร่วมกับ Cortex-A53 ที่มีการปรับปรุงประสิทธิภาพขึ้นและจีพียู Adreno 630 โมเดม LTE Snapdragon X20 ผลิตบนสถาปัตยกรรม 10nm LPE ของซัมซุง และจะเริ่มปรากฎบนสมาร์ทโฟนเรือธงในช่วงไตรมาสแรกปีหน้า
ที่มา - GizChina
Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 636 สำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางของปีหน้า โดยจะมาแทน Snapdragon 630 เดิม
ต้นปีมีข่าวว่า ซัมซุงเหมา Snapdragon 835 หมดตลาดจนส่งผลกระทบต่อผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายอื่น ซึ่งหลักฐานจากเรือธงรุ่นอื่นๆ ที่ออกมาก็ชี้ไปในทิศทางนั้น ขณะที่ปีหน้าก็อาจจะซ้ำรอยเดิมก็ได้ เมื่อซัมซุงยื่นดีลให้ Qualcomm ในการเหมาชิป Snapdragon 845 ล็อตแรกสำหรับ Galaxy S9 แล้ว
อย่างไรก็ตามดีลนี้ยังไม่ได้สิ้นสุดและไปขึ้นอยู่กับเงื่อนไขด้วยว่า ซัมซุงจะเป็นผู้ผลิตชิป Snapdragon 845 ให้ Qualcomm ในปีนี้หรือไม่ หาก Qualcomm ให้ซัมซุงผลิตแนวโน้มที่จะซ้ำรอยเดิมก็น่าจะสูง อย่างไรก็ตามมีข่าวลือว่า Qualcomm กำลังตัดสินใจจะหันไปหาผู้ผลิตรายอื่นอย่าง TSMC หรือ LG ในการผลิตชิปให้แทนด้วย
ยุคสมัยของการประมวลผล deep learning บนสมาร์ทโฟนกำลังจะเริ่มต้นขึ้น ช่วงต้นปีเราเห็นข่าว TensorFlow Lite ใน Android O กันไปแล้ว ฝั่งของผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ก็เริ่มขยับตัวตาม
Qualcomm ออกมาประกาศเปิดชุดซอฟต์แวร์ประมวลผล AI ชื่อ Neural Processing Engine (NPE) ที่ใช้เร่งความเร็วประมวลผล deep learning บนหน่วยประมวลผล Snapdragon รุ่นใหม่ๆ ให้นักพัฒนาดาวน์โหลดไปใช้กันแล้ว
ชุดซอฟต์แวร์ NPE จะช่วยให้การรันโมเดลจากเฟรมเวิร์คยอดนิยม (รองรับ Caffe, Caffe2, TensorFlow) บนหน่วยประมวลผลของ Qualcomm มีประสิทธิภาพมากขึ้น ด้วยการแบ่งโหลดจากซีพียูไปยังจีพียู (Adreno) และหน่วยประมวลผลสัญญาณ Hexagon DSP
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 450 แพลตฟอร์มชิปเซ็ตเทียร์กลางล่างตัวใหม่ต่อจาก Snapdragon 435 ก่อนหน้า ซึ่งเปลี่ยนมาผลิตบนสถาปัตยกรรม 14 นาโนเมตร FinFET ตัวแรกในซีรีส์นี้
Snapdragon 450 ใช้ซีพียู ARM Cortex-A53 และจีพียู Adreno 506 ซึ่งสามารถประมวลผลได้ดีกว่า 435 ราว 25% ปรับปรุงการจัดการด้านพลังงานดีกว่ารุ่นก่อนหน้า 30% พร้อมรองรับ Qualcomm Quick Charge 3.0
ด้านกล้อง Snapdragon 450 รองรับการทำเอฟเฟ็ค Bokeh ผ่านหน้ากล้องแบบเรียลไทม์ รองรับกล้องคู่ (สูงสุด 13 ล้าน+13 ล้านพิกเซล) ส่วนกล้องเดี่ยวรองรับสูงสุด 21 ล้านพิกเซล รองรับ Hybrid Focus ถ่ายวิดีโอได้สูงสุด FHD 60fps และเปลี่ยนมาใช้หน่วยประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) ตระกูล Hexagon เหมือนรุ่นท็อป
เมื่อต้นเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา Blognone ได้มีโอกาสร่วมงาน Snapdragon Tech Day โดย Qualcomm ผู้ผลิตชิปสมาร์ทโฟน ซึ่งจัดขึ้นที่สิงคโปร์ครับ
ในงาน นอกจากโชว์ตัวเลขการเติบโตด้านต่างๆ หลักใหญ่ใจความคือพูดถึงเรื่องราวของ Snapdragon 835 ซึ่งเป็นชิป SoC (System on Chip) ใช้ในสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงหลายรุ่นที่หลายเจ้าเปิดตัวไปก่อนหน้า ทั้ง Samsung Galaxy S8 (รุ่นที่จำหน่ายในบางประเทศ), Xiaomi Mi6, Sharp Aquos R ซึ่ง Qualcomm เองก็เปิดตัวชิปตัวนี้พร้อมเดโมฟังก์ชั่นพื้นฐานที่แต่ละแบรนด์นำไปพัฒนาเป็นคุณสมบัติของสมาร์ทโฟนตนเอง
งานเขียนนี้จะขอแกะ deck เล่าถึงเรื่องราวที่น่าสนใจของ Snapdragon 835 แทรกไปกับบรรยากาศการเดโมของจริงที่ได้สัมผัสมานะครับ
Qualcomm ผู้ผลิต เปิดตัวชิป Snapdragon 660 และ 630 ต่อยอดจาก 653 และ 626 ที่อยู่ในสมาร์ทโฟนปัจจุบัน โดยแรงกว่าเดิมร้อยละ 20 และ 10 โดยในไลน์วางชิปกลุ่มนี้เป็น High Tier รองจากชิป 835 ที่เป็น Premium Tier
ของใหม่ในชิปนี้คือมากับโมเด็ม X12 รับสปีด LTE 600Mbps, Bluetooth 5.0, เสาสัญญาณแบบ 2x2 MIMO ประกบกับกราฟิก Adreno 508 ดีกว่าเดิม 30% รองรับแรมได้ 8GB พร้อมลงใน Samsung Galaxy A9 Pro, Oppo R9s Plus, Xiaomi Mi Max และ Asus Zenfone 3 Ultra เป็นต้น
วันนี้ทีมงาน Blognone มาร่วมงาน Snapdragon Tech Day ที่สิงคโปร์ จะสรุปงานอีกทีภายหลังงานจบครับ
ที่มา - Qualcomm
เมื่อพูดถึงแบรนด์ Snapdragon ก็ย่อมนึกถึงหน่วยประมวลผลหรือชิปเซ็ตของ Qualcomm ที่ถูกใช้งานอยู่บนอุปกรณ์พกพาแทบจะทั้งโลกในขณะนี้
อย่างไรก็ตามด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีของ Qualcomm ที่ทำให้ Snapdragon เป็นมากกว่าเพียงชิปประมวลผล ทำให้ Qualcomm ระบุว่าหลังจากนี้แบรนด์ Snapdragon จะไม่ใช่เป็นเพียงหน่วยประมวลผลอีกต่อไป แต่เป็นแพลตฟอร์มภายใต้ชื่อ Qualcomm Snapdragon Mobile Platform
Qualcomm ได้เปิดตัว Snapdragon X20 ซึ่งเป็นโมเดม LTE ใหม่ โดยการรันตีความเร็วการดาวน์โหลดถึง 1.2Gbps บนอุปกรณ์พกพา ซึ่งเร็วกว่ารุ่น X16 ถึง 20%
X20 นั้นใช้วิธี Carrier Aggregation และ 4x4 MIMO ทำให้โมเด็มตัวนี้สามารถรับสตรีมข้อมูล 12 แบบที่ต่างกันได้พร้อม ๆ กัน แม้จะมีผู้ให้บริการ 20MHz เพียงแค่ 3 รายเท่านั้น โดยใน downlink แต่ละช่องนั้น X20 จะรองรับระบบ 256-QAM ทำให้สามารถทำความเร็วต่อช่องได้สูงสุดถึง 100Mbps และส่วน uplink แต่ละช่องรองรับ 2x20MHz Carrier Aggregation และ 64-QAM ทำให้รองรับความเร็วได้สูงสุดถึง 150Mbps
เมื่อสองสัปดาห์ที่แล้ว HTC เปิดตัว U Ultra มือถือรุ่นใหม่ที่ดูเหมือนว่าเป็นเรือธงประจำปี 2017 แต่ด้วยสเปกที่ยังเป็น Snapdragon 821 ไม่ใช่ Snapdragon 835 (ที่มีข่าวว่าซัมซุงเหมาหมดตลาด) ก็เกิดคำถามว่าตกลงแล้ว HTC ยังมีมือถือที่ใช้ 835 รอเปิดตัวอยู่หรือไม่
ล่าสุดเรื่องนี้ได้รับคำยืนยันแล้วจาก Chialin Chang ผู้บริหาร HTC ที่ให้สัมภาษณ์กับเว็บไซต์ Tbreak ว่า HTC จะวางขายมือถือที่ใช้ Snapdragon 835 อย่างแน่นอน โดยเขาบอกว่า HTC จะเป็นบริษัทกลุ่มแรก (first tier) ที่ได้ใช้ซีพียูตัวนี้
เว็บไซต์ Forbes รายงานข่าววงในว่า ซัมซุงกวาดชิป Qualcomm Snapdragon 835 รุ่นใหม่ล่าสุด ซะหมดตลาด ส่งผลให้มือถือคู่แข่งจำใจต้องใช้ชิปรุ่นเก่ากว่าอย่าง Snapdragon 821 แทน
หลักฐานของข้อมูลนี้คือ HTC U Ultra มือถือเรือธงรุ่นล่าสุดของ HTC ใช้ Snapdragon 821 และก็มีข่าวลือว่า LG G6 จะใช้ Snapdragon 821 เช่นกัน
แหล่งข่าวของ Forbes ระบุว่า Snapdragon 835 จะยังมีของในปริมาณจำกัด และต้องรอจนกว่า Galaxy S8 วางขายแล้ว ถึงจะมีของขายในปริมาณมาก
Qualcomm เปิดตัวซีพียูรุ่นท็อปสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่ในชื่อ Snapdragon 835 โดยปรับกระบวนการผลิตมาใช้เทคโนโลยี 10 นาโนเมตร ทำให้ขนาดชิปเล็กลง 35% เทียบกับ Snapdragon 820 ซีพียูเป็น Kryo 8 คอร์ทำงานที่สัญญาณนาฬิกา 2.45GHz รองรับแรม LPDDR4x
ฟีเจอร์สำคัญของ 835 คือ การรองรับการเชื่อมต่อ LTE ระดับกิกะบิต, Wi-Fi 802.11ad 2x2, ส่วนกราฟิกเป็น Adreno 540 รองรับ OpenCL 2.0 เต็มรูปแบบ และ Vulkan API สามารถเชื่อมต่อกล้องได้ความละเอียดสูงสุด 32 ล้านพิกเซล หรือกล้อง 16 ล้านพิกเซลสองชุด
ส่วนพลังงานรองรับทั้ง Quick Charge 4 และ WiPower
ตอนนี้มีสินค้าที่ใช้ชิป Snapdragon 835 ตัวแรกแล้ว คือแว่น VR รุ่น ODG R-8
หลังจากที่เคยล้มเหลวกับ Windows RT (Windows 8 ที่รันบน ARM) ดูเหมือนไมโครซอฟท์พยายามจะแก้ตัวอีกรอบ ด้วยการจับมือกับ Qualcomm ประกาศรองรับ Windows 10 บนชิปเซ็ต Snapdragon ที่ใช้สถาปัตยกรรม ARM โดยคราวนี้เป็นวินโดวส์ตัวเต็มที่รันได้ทั้งโปรแกรมแบบ Win32 และ UWP
ทั้ง Qualcomm และไมโครซอฟท์ยังไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดใดๆ ออกมามากนัก โดยทาง Qualcomm ระบุแต่เพียงว่าพีซี Windows 10 ที่ใช้ Snapdragon จะมาอย่างเร็วที่สุดในปีหน้า
ที่มา - Engadget
Qualcomm ประกาศเปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงตัวใหม่ Snapdragon 835 (ไม่ใช่ 830?) โดยรวมมือกับซัมซุงสำหรับการผลิตบนสถาปัตยกรรม 10 นาโนเมตร FinFET (820/821 ถูกผลิตบนสถาปัตยกรรม 14 นาโนเมตร) ซึ่ง Qualcomm บอกว่าจะช่วยประหยัดพื้นที่มากขึ้น 30% ประสิทธิภาพมากขึ้น 27% และใช้พลังงานน้อยลง 40%
พร้อมกันนี้ยังเผยโฉมระบบ Quick Charge 4.0 ระบบชาร์จเร็วที่จะมาพร้อมกับ Snapdragon 835 ที่ Qualcomm ระบุว่าชาร์จเพียง 5 นาทีก็สามารถใช้งานได้ถึง 5 ชั่วโมง เร็วกว่า Quick Charge 3.0 ถึง 20% และมีประสิทธิภาพมากกว่า 30% และที่สำคัญคือรองรับสาย USB-C และไม่ละเมิดมาตรฐานการชาร์จผ่าน USB-C ของกูเกิลด้วย
ไม่กี่วันก่อนหน้านี้ Richard Yu ซีอีโอ Huawei ตั้งเป้าจะล้มแอปเปิล ขึ้นเป็นเบอร์ 2 ของวงการสมาร์ทโฟนภายใน 2 ปี ซึ่งแน่นอนว่าตัวชี้วัดสมรรถภาพดังกล่าว ก็หนีไม่พ้นผลิตภัณฑ์ที่เป็นตัวชูโรงอย่างสมาร์ทโฟนเรือธง
ด้วยเหตุนี้เว็บไซต์ XDA Developer จึงจับ Huawei Mate 9 เรือธงตัวล่าสุดของ Huawei มาวัดกึ๋น โดยในยกแรกเริ่มจากการทดสอบเบนช์มาร์คชิปเซ็ตภายในที่ Huawei ทำเองอย่าง Kirin 960 มาเทียบกับผู้นำตลาดอย่าง Snapdragon 821 ก่อนที่จะเปรียบเทียบการใช้งานจริง (real-world performance) ในยกถัดไป
Qualcomm ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ได้เปิดตัวชิปเซ็ตระดับกลางพร้อมกัน 3 รุ่นรวดคือ Snapdragon 653, 626 และ 427 โดยทั้งสามรุ่นรองรับเทคโนโลยีกล้องคู่, Quick Charge 3.0 มาพร้อมโมเด็ม X9 ที่รองรับ LTE Cat.7 ดาวน์ลิงก์และ Cat. 13 อัพลิงก์ (ดาวน์โหลด/อัพโหลดสูงสุด 300Mbps และ 150Mbps) และรองรับ Wi-Fi มาตรฐาน ac พร้อม MU-MIMO
สำหรับ Snapdragon 653 เป็นตัวอัพเกรดจาก Snapdragon 652 และมีประสิทธิภาพมากกว่าเดิม 10% ถูกผลิตบนสถานปัตยกรรม 28 นาโนเมตร ใช้ซีพียู Cortex-A72 ควอดคอร์และ Cortex-A53 ควอดคอร์ ความถี่สูงสุด 1.9GHz ชิปกราฟิคเป็น Adreno 510 รองรับแรม LPDDR3 สูงสุด 8GB รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 21 ล้านพิกเซล รองรับการถ่ายวิดีโอ 4K 30fps และ FHD 120fps
ธุรกิจชิป SoC นั้นปกติแล้วมักเป็นสินค้าขายส่งที่แม้แต่นักพัฒนาโดยทั่วไปก็ไม่รับรู้ว่าราคาชิปบนบอร์ดนั้นมีต้นทุนเท่าไหร่ หรือหลายตัวต่อให้รู้ก็มักประกาศราคาที่ยอดขายพันชุดที่บริษัทพัฒนาขนาดเล็กไม่สามารถลงทุนซื้อได้ ล่าสุด Qualcomm ก็ประกาศขายชิปสองรุ่นพิเศษ Snapdragon 410E/600E สำหรับงาน IoT และคอมพิวเตอร์ฝังตัวแบบอื่นๆ และชิปจะมีขายระยะยาว 10 ปี ซึ่งจำเป็นสำหรับอุปกรณ์ฝังตัวที่มีอายุสินค้ายาวนาน
ทั้งสองรุ่นมีความพิเศษคือขายผ่านบริษัท Arrow Electronics โดยรุ่น 410E มีขายแล้ววันนี้ที่ราคา 10.36 ดอลลาร์เมื่อซื้อ 2000 ชุด และ 17.283 ดอลลาร์เมื่อซื้อชิปเดียว
เมื่อเดือนกรกฎาคม Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 821 ประสิทธิภาพดีกว่าเดิม 10% แต่ยังไม่เผยข้อมูลมากนัก วันนี้ Qualcomm ออกมาให้ข้อมูลสเปกของ Snapdragon 821 อย่างละเอียดแล้ว (สมาร์ทโฟนตัวแรกที่ใช้ 821 คือ Zenfone 3 Deluxe)
หลัง Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 821 ไปไม่นาน ASUS ออกมาประกาศแล้วว่า ZenFone 3 Deluxe จะเป็นสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ชิปเซ็ตตัวใหม่ของ Qualcomm หลังจากตอนเปิดตัวประกาศว่าจะใช้ Snapdragon 820
อย่างไรก็ตามไม่ใช่ Zenfone 3 Deluxe ทุกโมเดลจะได้ Snapdragon 821 โดยชิปเซ็ตตัวนี้จะมีเฉพาะในโมเดลความจุ 256GB พร้อมแรม 6GB เท่านั้น ส่วนโมเดลอื่นยังคงเป็น Snapdragon 820 เช่นเดิมครับ
อัพเดตแก้ไขเนื้อหา
ที่มา - Engadget