อินเทล และ MediaTek ประกาศความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ ในการผลิตชิปสำหรับอุปกรณ์ต่าง ๆ โดยให้ Intel Foundry Services ส่วนธุรกิจรับจ้า
ผลิตชิปเป็นผู้ดำเนินการ ซึ่ง MediaTek มองว่าจะช่วยให้บริษัทบริหารซัพพลายเชนได้ดีมากขึ้น จากการเพิ่มกำลังผลิตในอเมริกาและยุโรป

MediaTek เป็นผู้จัดส่งชิปให้กับสมาร์ทโฟนหลายราย โดยที่ผ่านมาใช้โรงงานของ TSMC ในการผลิตเป็นหลัก

ความร่วมมือนี้ เป็นไปตามแผนที่อินเทลประกาศไว้ในยุทธศาสตร์ IDM 2.0 นั่นคือการตั้งหน่วยธุรกิจ Intel Foundry Services หรือ IFS เพื่อรับจ้างผลิตชิปจากลูกค้าภายนอกในทุกสถาปัตยกรรม เนื่องจากมีโรงงานและเทคโนโลยีการผลิตรองรับอยู่แล้ว

บริษัทวิจัยตลาด Counterpoint Research ออกรายงานส่วนแบ่งตลาดชิป SoC ของสมาร์ทโฟน Android ประจำปี 2021 โดยแยกตามระดับช่วงราคาของสมาร์ทโฟน

ผลที่ออกมาไม่ผิดคาดหนัก เพราะ MediaTek ที่ครองตลาดล่าง (ซึ่งเติบโตสุงสุด) มีส่วนแบ่งตลาดรวมเพิ่มเป็น 46% ในขณะที่ Qualcomm ที่ครองตลาดบน มีส่วนแบ่งตลาดรวมลดลงเหลือ 35% อันดับสามคือซัมซุงที่ตามมาห่างๆ โดยเลิกสนใจตลาดล่างไปแล้ว และอันดับสี่ UNISOC ที่มาแรงในตลาดล่างอย่างมาก

ผู้ผลิต SoC หน้าใหม่ที่น่าสนใจคือ Google Tensor ที่ติดชาร์ทเข้ามาราว 1% ในตลาดบน ส่วนหนึ่งเพราะยอดขาย Pixel 6 ที่ทำได้ดีเกินมาตรฐานกูเกิลในอดีตด้วยนั่นเอง

MediaTek เปิดตัวชิป SoC ตระกูล Dimensity สำหรับสมาร์ทโฟนเพิ่มอีก 3 รุ่น

Dimensity 8000 และ 8100 เป็นชิปรุ่นรองท็อปจาก Dimensity 9000 รุ่นเรือธง ใช้แกนซีพียู Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4, จีพียูรุ่นรองท็อป Mali G610, รองรับสตอเรจ UFS 3.1 และแรม LPDDR5, ชิปประมวลผลภาพ MediaTek Imagiq 780 ISP และชิป AI APU 580, ใช้กระบวนการผลิตที่ 5nm TSMC

ชิปทั้งสองตัวมีสเปกใกล้เคียงกัน โดยรุ่น Dimensity 8100 มีคล็อคซีพียูและจีพียูแรงกว่าเล็กน้อย รองรับการแสดงผลที่ความละเอียดสูงกว่า

MediaTek บริษัทผลิตชิปรายใหญ่ เปิดเผยในงานแถลงข่าว ว่าบริษัทจะเป็น “หนึ่งในกลุ่มแรก” (ไม่ได้บอกว่าเป็นเจ้าแรก) ที่ผลิตชิปรองรับ WiFi 7 และเตรียมสาธิตอุปกรณ์ในงาน CES 2022 ที่ลาสเวกัส ช่วงวันที่ 5-8 มกราคม ปีหน้า

MediaTek ระบุว่าอุปกรณ์ WiFi 7 จะรองรับความเร็วสูงสุดมากกว่า WiFi 6 ถึง 2.4 เท่า เทียบกันคร่าวๆ เมื่อ WiFi 6 ปัจจุบันรองรับความเร็วสูงสุดตามทฤษฎีที่ 9.6 Gbps อุปกรณ์ WiFi 7 อาจรองรับความเร็วได้สูงสุดมากกว่า 20 Gbps เลยทีเดียว

นอกจากชิปเรือธง MediaTek Dimensity 9000 สำหรับสมาร์ทโฟนแล้ว MediaTek ยังมีชิปใหม่อีกตัวที่น่าสนใจคือ Pentonic 2000 สำหรับสมาร์ททีวี 8K

MediaTek Pentonic 2000 เป็นชิปสำหรับสมาร์ททีวียุคใหม่ ในแง่สเปกก็จัดเต็ม รองรับการแสดงผลความละเอียด 8K 120Hz และสามารถดันอัตรารีเฟรชไปถึง 144Hz สำหรับการเล่นเกมได้ด้วย, รองรับการแสดงผลแบบ picture-in-picture (PiP) หรือ picture-by-picture (PbP) เพื่อให้จอ 8K ขนาดใหญ่แบ่งพื้นที่แสดงผลจากวิดีโอหลายแหล่งพร้อมกัน, มีฟีเจอร์ AI-Super Resolution ช่วยอัพสเกลภาพให้ถึง 8K

ในงานเปิดตัว ชิปเรือธง MediaTek Dimensity 9000 ทาง MediaTek ได้โชว์ตัวเลขเบนช์มาร์คหลายชุด ที่แสดงให้เห็นว่า Dimensity เหนือกว่าชิปคู่แข่งในท้องตลาด ไม่ว่าจะเป็น Snapdragon 888, Google Tensor หรือแม้กระทั่ง Apple A15 ที่ระบุว่าอยู่ในระดับเท่าๆ กัน

MediaTek เปิดตัวชิป SoC เรือธงตัวใหม่ Dimensity 9000 โดยเป็นชิปมือถือตัวแรกที่ใช้กระบวนการผลิต 4nm ของ TSMC ด้วย ส่วนเรื่องสเปกก็จัดเต็ม ใช้ของใหม่ล่าสุดของ Arm ประจำปี 2021 ทุกอย่าง (เลขรุ่นขยับเพิ่มพรวดจาก Dimensity 1200 ตัวท็อปรุ่นก่อน)

MediaTek ออกชิป SoC ซีรีส์ Kompanio รุ่นใหม่ที่เน้นใช้งานกับแท็บเล็ตและ Chromebook ที่รองรับ 5G โดยชิปรุ่นใหม่ Kompanio 1300T ใช้กระบวนการผลิต 6nm TSMC มีสเปกดังนี้

MediaTek เปิดตัวชิปโมเด็ม 5G รุ่นที่สองของตัวเอง MediaTek M80 จุดเด่นคือรวมเทคโนโลยีคลื่น 5G สองแบบได้แก่ mmWave และ sub-6 GHz ไว้ในชิปตัวเดียวกันได้แล้ว ช่วยลดปัญหาเรื่องขนาด พลังงาน และต้นทุนลงได้มาก

MediaTek M80 รองรับคลื่น 5G ทั้งแบบ non-standalone (NSA) และ standalone (SA) รองรับอัตราดาวน์โหลดสูงสุด 7.67 Gbps และรองรับดูอัลซิม 5G ในตัว

MediaTek ระบุว่าจะเริ่มส่งสินค้าตัวอย่างให้ผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ OEM ภายในปี 2021 นี้ ซึ่งเป็นไปได้สูงว่าเราจะได้เห็นมือถือหรืออุปกรณ์ที่ใช้ M80 ในช่วงปลายปี 2021 หรือต้นปี 2022

MediaTek เปิดตัว SoC รุ่นท็อปสุดของปี 2021 คือ Dimensity 1200 และ 1100 ที่ต่อยอดจาก Dimensity 1000 รุ่นของปีที่แล้ว

Counterpoint Research เปิดเผยข้อมูลตลาดผู้จำหน่ายชิปสมาร์ทโฟนในไตรมาสที่ 3 ของปี 2020 พบว่า Mediatek มีส่วนแบ่งตลาดถึง 31% แซง Qualcomm ที่มีส่วนแบ่งตลาด 29% แล้ว เมื่อเทียบกับไตรมาสที่ 3 ของปีก่อน 2019 พบว่า Mediatek มีส่วนแบ่งตลาดเพิ่มขึ้น 5% ส่วน Qualcomm เสียส่วนแบ่งตลาดไป 2%

Realme เปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ Realme 7 5G ชูจุดเด่นเรื่องการเป็นมือถือรองรับ 5G ในราคาต่ำหมื่น (9,999 บาท) ซึ่งเป็นผลจากการใช้ MediaTek Dimensity 800U ชิป SoC สำหรับมือถือ 5G ตลาดระดับกลาง ที่เพิ่งเปิดตัวเมื่อเดือนสิงหาคม

สเปกของ Realme 7 5G มีดังนี้

Mediatek เปิดตัวชิป Dimensity 700 ชิป 5G สำหรับมือถือรุ่นกลาง ชิป 8 คอร์ จากกระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร ประกอบด้วย Cortex A76 สองคอร์ ความเร็ว 2.2GHz และ Cortex A55 ความเร็ว 2.0GHz อีก 6 คอร์ กับจีพียู Mali-G57 MC2 ความเร็ว 950MHz รองรับแรม LP-DDR4X ความเร็วบัส 2133MHz ถึง 12GB

MediaTek เปิดตัวชิป Helio G95 หน่วยประมวลผลสำหรับเกมมิ่งโฟนตัวใหม่ ต่อจาก Helio G90 ที่ออกมาก่อนหน้านี้

หลังจากที่สหรัฐออกกฎให้บริษัทนอกสหรัฐ ที่ใช้เทคโนโลยีสหรัฐในการผลิตและจะขายชิปให้ Huawei ต้องขออนุญาตก่อน ซึ่งกระทบ TSMC ที่เป็นซัพพลายเออร์ให้ Huawei เต็ม ๆ ทำให้มีการคาดการณ์กันว่าหวยจะไปตกกับ MediaTek ที่ถึงแม้จะจ้าง TSMC ผลิต แต่ยังพอมีช่องว่างให้สามารถขายชิปให้ Huawei ได้อยู่

อย่างไรก็ตามดูเหมือนสถานการณ์จะไม่เป็นเช่นนั้นแล้ว เมื่อ MediaTek ได้ยื่นเรื่องไปยังกระทรวงพาณิชย์สหรัฐ ขอใบอนุญาตเพื่อส่งมอบชิปให้ Huawei ก่อนเดดไลน์วันที่ 15 กันยายนนี้

หลังเปิดตัว Dimensity 800 ชิประดับกลางที่รองรับ 5G ไปเมื่อปลายปีที่แล้ว วันนี้ Mediatek เปิดตัวรุ่นอัพเกรด Dimensity 800U แล้ว

ตัวชิปยังเป็นซีพียูแบบแปดคอร์เช่นเคย ประกอบด้วย Arm Cortex-A76 จำนวน 4 คอร์ และคอร์ Arm Cortex-A55 อีก 4 คอร์เหมือนรุ่น 800 แต่คอร์ A76 เพิ่มสัญญาณนาฬิกาเป็น 2.4Ghz ขณะที่คอร์ A55 ยังมีสัญญาณนาฬิกา 2Ghz เท่าเดิม แต่จีพียูถูกลดสเปกลงเป็น Arm Mali-G57 MC3 จากเดิมเป็น Mali-G57 MC4 ในรุ่น 800 แต่ยังรองรับหน้าจอ 120 Hz และความละเอียด FHD+ อยู่

Mediatek เปิดตัวชิปโมเด็ม 5G รุ่น MediaTek T700 ที่เซ็นสัญญาสร้างกับ Intel เมื่อเดือนพฤศจิกายนปีที่แล้ว ชิปจะรองรับทั้ง 4G LTE และ 5G แบบ dual-mode (stand alone, non-standalone) ในย่านความถี่ต่ำกว่า 6GHz และใช้ซ็อคเก็ต M2 ในโน้ตบุ๊ก

หลัง Huawei ถูกบีบมากขึ้นเรื่อย ๆ จากรัฐบาลสหรัฐเพราะไม่เพียงแต่ Qualcomm แต่รวมถึง TSMC ที่ผลิตชิปให้ HiSilicon ด้วย ล่าสุด Nikkei รายงานว่า Huawei กำลังพูดคุยอยู่กับ MediaTek และ UNISOC เพื่อแก้ปัญหานี้

เดิม Huawei ใช้ชิป MediaTek ในสมาร์ทโฟนระดับกลางถึงล่าง ขณะที่การพูดคุยครั้งนี้ก็เพื่อซื้อชิป 5G ระดับกลางจนถึงบน ขณะที่ MediaTek ก็กำลังประเมินว่ากำลังการผลิตและพัฒนาของตัวเองเพียงพอต่อความต้องการของ Huawei หรือไม่เพราะมียอดสั่งเพิ่มขึ้นจากปกติถึง 300%

ขณะเดียวกันดีลนี้ก็น่าจะช่วยให้ UNISOC ได้ลูกค้ารายใหญ่ หลังจากที่ผ่านมาชิปของ UNISOC ถูกใช้ในอุปกรณ์ขนาดเล็ก หรือสมาร์ทโฟน/แท็บเล็ตราคาถูกในตลาดเกิดใหม่เป็นหลัก

MediaTek บริษัทผลิตชิปสัญชาติไต้หวัน เปิดตัว Dimensity 820 ชิป รุ่นราคาถูกที่อัพเกรดจาก Dimensity 800 ที่เปิดตัวไปเมื่อปลายปีที่แล้ว (ยังไม่มีการใช้งานในมือถือรุ่นไหน)

Dimensity 820 เป็นซีพียูสถาปัตยกรรม TSMC 7nm แบบ 8 แกน เป็น ARM Cortex-A76 ความเร็ว 2.6GHz จำนวน 4 แกน (จาก 2.0GHz บนรุ่น 800) และ ARM Cortex-A55 ความเร็ว 2.0GHz อีก 4 แกน (เท่ารุ่น 800) เพิ่มการรองรับหน้าจอ FHD+ แบบ 120Hz มีหน่วยประมวลผลด้านภาพ (Image Signal Processor) ที่ดีขึ้น ใช้จีพียู ARM Mali G57 รุ่น 5 แกน รองรับ 5G แบบ Sub-6GHz และวางระดับตลาดไว้ที่สมาร์ทโฟนระดับกลางบน

เราเห็นตัวเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอแบบใหม่ AV1 เปิดตัวในช่วงต้นปี 2018 โดยชูจุดเด่นเรื่องการบีบอัดที่ดีขึ้นกว่าเดิม 30% และในช่วง 2 ปีที่ผ่านมาก็มีบริการวิดีโอออนไลน์ดังๆ หลายราย เช่น Netflix, YouTube, Facebook ทยอยใช้งาน AV1 กับวิดีโอของตัวเอง

เว็บไซต์ Anandtech ค้นพบว่า Mediatek โกงผลเบนช์มาร์คในมือถือหลายรุ่น หลังทำการทดสอบมือถือ Oppo Reno 3 Pro รุ่นจำหน่ายในยุโรป ที่ใช้ชิป Helio P95 และนำมาเทียบกับ Oppo Reno 3 ของจีน ที่ใช้ชิป Mediatek Dimensity 1000L แต่ชิป Helio P95 ที่เก่ากว่า และประสิทธิภาพด้อยกว่า กลับชนะไปซะงั้น!

Anandtech จึงลองใช้ PCMark เวอร์ชันภายในของ PCMark เองที่ตัวชิปเซ็ตไม่รู้จัก แล้วทดสอบอีกครั้ง จึงได้ผลออกมาว่า Oppo Reno 3 Pro ที่ใช้ Helio P95 จริงๆ แล้วประสิทธิภาพด้อยกว่า Dimensity 1000L โดยผลการทดสอบครั้งหลัง ชิป Helio P95 มีคะแนนลดลงถึง 30% ในการทดสอบประสิทธิภาพทั่วไป และ 75% ในการทดสอบการทำงานแบบแยกชนิด

MediaTek เปิดตัวชิป Helio P95 รุ่นต่อของ Helio P90 ที่ออกช่วงต้นปี 2019 โดยเน้นจับตลาดมือถือเกรดพรีเมียมของปี 2020 ที่ยังเป็น 4G อย่างเดียวอยู่ (สำหรับมือถือ 5G มี MediaTek Dimensity ซีรีส์ใหม่ ออกมารอแล้ว)

สเปกของ Helio P95

เราเห็นข่าว MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Dimensity 1000 ที่รองรับ 5G สองซิมในตัว สำหรับสมาร์ทโฟนปี 2020 และเริ่มนำไปใช้แล้วใน Oppo Reno 3

สัปดาห์นี้ MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นรองลงมาคือ Dimensity 800 ที่จับตลาดมือถือระดับกลาง (mid-range) โดยจะเริ่มส่งมอบในไตรมาสแรกของปี 2020 (และน่าจะเริ่มเห็นมือถือกลุ่มนี้ช่วงกลางปี-ครึ่งหลังของปีเป็นต้นไป)

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลทางเทคนิคของ MediaTek Dimensity 800 ออกมามากนัก เท่าที่ประกาศคือมี 8 คอร์ เป็น Cortex-A77 2.6GHz จำนวน 4 คอร์ และ Cortex-A55 2.2GHz จำนวน 4 คอร์, จีพียูเป็น ARM Mali-G77 ที่เปิดตัวในเดือนพฤษภาคม 2019

เมื่อกลางปีนี้ เราเห็นข่าวอินเทลขายธุรกิจชิปโมเด็มให้แอปเปิล ด้วยมูลค่าราว 1,000 ล้านดอลลาร์ กรณีของแอปเปิลนั้นชัดเจนว่าต้องการสร้างชิปโมเด็ม 5G ของตัวเอง แทนการพึ่งพา Qualcomm ที่เป็นคดีความกัน

แต่ในฝั่งของอินเทลก็เกิดคำถามว่า อินเทลยังสนใจธุรกิจชิปโมเด็มอีกหรือไม่ แม้ธุรกิจทำชิปโมเด็มในมือถือของอินเทลไม่ประสบความสำเร็จนัก (มีแอปเปิลเป็นลูกค้าอยู่รายเดียว) แต่ทิศทางของตลาดโน้ตบุ๊กก็เริ่มผนวกชิปโมเด็มเข้ามามากขึ้นเรื่อยๆ เช่นกัน (อินเทลมี Project Athena ที่เป็นข้อกำหนดว่าโน้ตบุ๊กต้องมีชิปโมเด็ม)

MediaTek เปิดตัว MediaTek Dimensity 1000 SoC รุ่นใหม่ รองรับการเชื่อมต่อไร้สาย 5G 2 ซิมตัวแรกของโลกและ Wi-Fi 6, รองรับความเร็วดาวน์โหลด 4.7Gbps และความเร็วอัพโหลดสูงสุดที่ 2.3Gbps, มีสถาปัตยกรรม ARM Cortex-A77 จำนวน 4 คอร์ สัญญาณนาฬิกาที่ 2.6GHz กับสถาปัตยกรรม ARM Cortex-A55 อีก 4 คอร์ สัญญาณนาฬิกาที่ 2.0GHz ทำงานร่วมกับจีพียู Mali-G77